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[导读]领先全球的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特将首次在中国国际医疗器械博览会(CMEF,上海,5月13-16日,展位号4.1P26)亮相,康佳特持续深耕医疗市场,助力医疗器械制造商加速开发创新技术。

Shanghai, China, 13 May 2021 * * * 领先全球的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特将首次在中国国际医疗器械博览会(CMEF,上海,5月13-16日,展位号4.1P26)亮相,康佳特持续深耕医疗市场,助力医疗器械制造商加速开发创新技术。中国为全球最大的医疗经济体,康佳特非常荣幸有机会参与其中,现今,中国制造的医疗器械已出口到世界许多地区。康佳特将在展位上展示用于医疗成像和诊断、手术室以及移动急救和重症监护设备的最新嵌入式计算和人工智能(AI)技术。

康佳特聚焦全球最大的医疗经济体

康佳特亚太区销售总监林美慧(Becky Lin)女士表示:“在嵌入式计算的助力下,人工智能将加快医学成像和大数据分析的速度,以改善患者健康预测和疾病早期检测。医疗保健数字化拥有从根本上改变患者护理并显著降低医疗保健成本的巨大潜力。我们为智能医疗器械和医疗保健解决方案开发者提供应用就绪的构建模块,使其能够快速有效地实施智能解决方案。”

康佳特将在医疗器械博览会(CMEF)上展示最新的嵌入式计算机技术和完整的人工智能生态系统系列。产品亮点包括基于英特尔®酷睿™ 和 英特尔凌动® 处理器(代号Tiger Lake 和 Elkhart Lake)的OpenVino™ 实施解决方案,以及具有集成神经处理单元(NPU)的NXP i.MX8组合。对医疗器械工程师来说,了解不同的解决方案,以确定其专用系统的最佳平台和生态系统至关重要。康佳特的专业集成支持可根据客户的选择实现任何平台设计的精简优化。

康佳特新推出的基于PICMG COM-HPC标准的高性能计算机模块为医疗器械工程师提供了另一个重要的战略手段。该标准具有其他计算机模块标准所不具备的巨大带宽和连接性,旨在推动下一代联网医疗计算机和边缘服务器的开发。康佳特为这个新的COM-HPC标准提供了完整的解决方案平台--从适合各种性能级别的模块散热解决方案,到为OEM客户特定需求设计的应用就绪载板。

更多信息, 请拜访我们的展位 4.1P26

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