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[导读]6月9日,2021世界半导体大会在南京国际博览中心举行。台积电、日月光、AMD、Synopsys、长电科技、Cadence、方寸微电子等众多半导体行业厂商悉数参加。

6月9日,2021世界半导体大会在南京国际博览中心举行。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,江苏省委常委、南京市委书记韩立明,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国电子信息产业发展研究院院长张立等分别为大会致辞。台积电、日月光、AMD、Synopsys、长电科技、Cadence、方寸微电子等众多半导体行业厂商悉数参加。

方寸微电子明星产品重磅出击,构建国产自主可控发展新动能

方寸微电子科技有限公司于2017年成立,现已在济南、北京、上海、深圳、青岛设有分公司和研发中心。作为网络安全芯片的核心供应商,产品已大量商用于各类信息安全终端。致力于纯国产高端密码处理器、高能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计、生产和销售。在集成电路架构设计、安全算法、自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的竞争优势,公司将持续为网络安全、汽车网联、工业互联等重点领域提供完整的芯片级解决方案。

方寸微电子深耕产品多年,其技术团队由信息安全领域知名专家领衔,核心成员均具有10年以上行业研发经验,在SoC设计及验证、网络接口、超高速密码算法、安全产品生产及测试等方面具有丰富的经验及技术积累。在本次大会上,方寸微电子携公司明星产品亮相。

比如,T680高端密码处理器芯片是方寸微电子自主开发的新一代SoC国密主控安全芯片,支持USB3.0、SATA3.0、GMAC等多种超高速接口,并集成SM2、SM3、SM4等多种国密算法,且兼容多种国际主流密码算法;可满足国家信息安全领域对底层核心安全芯片的应用需求,尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑。目前已经广泛运用于专用机、服务器、打印隔离、安全网卡、安全网关、隔离网闸、单向导入导出设备、密码卡、密码模块、金融支付终端、家庭云存储等众多安全领域。

而T630高速USB 3.0接口控制芯片是32位国产高能CPU,支持USB 3.0、MUXIO、I2C、QSPI、UART等多种接口,可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行通讯对接,还可与PC或服务器实现数据传输,可广泛应用于各类高速图像视频采集传输。

T620安全存储芯片同样是自主开发的新一代SoC安全存储芯片,支持多种超高速接口、在集成多种国密算法的同时,支持国际标准AES加密算法及ECC等算法,适用于全球通用安全存储市场,已经在加密移动存储优盘、硬盘、KEY+U、PSSD、税控盘等众多安全存储产品中发挥重要作用。

还有i560物联网安全芯片该芯片集成32位高能RISC CPU和硬件加解密模块,支持SM2/SM3/SM4/RSA/AES/SHA等加密算法。具有USB3.0从接口、SDIO3.0主从接口、EMMC5.1接口,可用于视频加密、密码模块、金融支付终端、安全存储、物联网网关等产品。

人才汇聚,方寸微电子凝聚核心竞争力

值得注意的是,本次半导体大会还创新推出了专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”。大会邀请专业机构,举办路演对接,为人才、资本持续集聚创造机会,此展区成为本届大会的重要亮点和环节。方寸微电子亮相“翘楚计划”人才招聘展区,面向来自集成电路、微电子、通信等电子信息类及计算机类相关专业的人才,提供芯片设计工程师、芯片验证工程师、驱动开发工程师、嵌入式系统工程师、芯片产品工程师、市场应用工程师等多个专业岗位,覆盖公司研发、设计、市场等多个核心部门。

半导体行业堪称人才密度最高的行业。一个顶尖人才可以让企业少走许多弯路。知名企业三星电子就是靠着众多技术人才的支持,迅速完成了芯片产品的跨越式升级,成功超越日本企业的技术水准,占领了国际行业市场高地。长期以来,方寸微电子与行业内上下游企业及相关高校、科研机构建立紧密的交流合作机制,坚持以市场为龙头,以人才为根本,以开发自主知识产权的集成电路芯片为基础,持续创新,依靠技术优势,不断提升产品品质,为客户创造更多价值,打造引领信息安全产业快速发展的高科技芯片企业。

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