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[导读]西班牙巴塞罗那,2021 年 6 月 28 日,2021 世界移动通信大会——深圳捷扬微电子宣布已采用罗德与施瓦茨的测试解决方案进行 UWB 物理层测试。

西班牙巴塞罗那,2021 年 6 月 28 日,2021 世界移动通信大会——深圳捷扬微电子宣布已采用罗德与施瓦茨的测试解决方案进行 UWB 物理层测试。罗德与施瓦茨为研发、认证和生产都开发了UWB 测试解决方案,包括飞行时间(ToF) 和到达角 (AoA) 测量以及设备校准程序等要素。其中,罗德与施瓦茨的R&S CMP200 无线通信测试仪是解决生产和研发中 UWB 测试挑战的理想选择。它可在同一台仪器上集成信号分析仪和信号发生器的功能。结合罗德与施瓦茨用于无线生产自动化测试的WMT 软件,以及种类丰富的屏蔽箱组合,R&S CMP200为传导和辐射模式下的发射机、接收机、ToF 和 AoA 测量提供符合 IEEE 802.15.4a/z 规范的完整解决方案。R&S SMM100A作为一款频率高达 44 GHz的中端矢量信号发生器,在同类产品中是唯一能够提供最大1 GHz射频调制带宽的仪表,从而满足UWB设备在研发和生产中 所用宽带信号的生成要求。

深圳捷扬微电子选择罗德与施瓦茨超宽带 (UWB) 物理层测试解决方案

深圳捷扬微电子正在为 UWB 开发一套完整的 SoC 解决方案,包括射频收发器、基带、集成协议和集成 MCU。射频收发器具有完全集成的接收机和发射机,配备片上天线开关和功率放大器,发射功率超过 10 dBm,可获得更理想的测距距离。由于不需要外部开关/功率放大器/巴伦/变压器,可以大大降低BoM 成本和尺寸,这对于空间通常较为有限的移动电话和可穿戴设备/标签/数字钥匙的应用至关重要。该 SoC 支持多达 4 根天线用于3D 到达角 (AoA),可立即区分前后角度方向。该 SoC 内嵌 ARM Cortex-M CPU 处理器,在SRAM 和非易失性存储器 (NVM) 内运行软件和协议。该 SoC 在需要时可作为独立的应用处理器运行,同时提供 SPI、I2C、UART 和 GPIO 等多种接口,以便与外部处理器或传感器连接。该 SoC 还内嵌了 AES-128 和 AES-256,作为UWB 安全测距应用,以及独立数据安全和隐私保护应用安全元件的一部分。该 UWB SoC 利用先进的 22 nm RF ULL 工艺技术,实现了极低功耗和紧凑尺寸,是可穿戴设备/标签/数字钥匙应用的理想选择。

自 2020 年第四季度以来,深圳捷扬微电子一直使用罗德与施瓦茨的 UWB 测试解决方案完成 IEEE 和 FiRa 联盟等组织定义的测试主题,测试用例涵盖BPRF(基础脉冲重复频率)和 HPRF(高脉冲重复频率)。深圳捷扬微电子CEO Bill Zhang 先生表示:“UWB 将成为一种随处可见的标准无线技术,因为 UWB 提供了前所未有的可靠、安全、准确、快速和省电的测距和定位能力。罗德与施瓦茨的 UWB 测试仪解决方案为我们完成 UWB 一致性和互操作性测试提供了极大帮助,确保我们的 UWB 芯片能够得到市场各个领域和供应商的采用。我们提供的 UWB 芯片以及芯片组将会充分满足市场需求,促进UWB 的市场渗透并方便使用。”罗德与施瓦茨无线通信市场副总裁 Alexander Pabst 表示:“罗德与施瓦茨认识到安全可靠的 UWB 技术具有强大的力量,也很高兴为全球的行业参与者提供我们一流的测试解决方案。我们与 FiRa 密切合作,将R&S CMP200 验证为物理层测试平台。”

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