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[导读]芯片、芯片制造、芯片封装,都是当今的关注热点之一。在往期文章中,小编对这些芯片相关内容均有所阐述。为增进大家对芯片的认识,本文将对倒装芯片技术、倒装芯片回流焊予以介绍。

芯片、芯片制造、芯片封装,都是当今的关注热点之一。在往期文章中,小编对这些芯片相关内容均有所阐述。为增进大家对芯片的认识,本文将对倒装芯片技术、倒装芯片回流焊予以介绍。如果你对芯片具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。

一、倒装芯片技术的发展

30多年前,“倒装芯片”问世。当时为其冠名为“C4”,即“可控熔塌芯片互连”技术。该技术首先采用铜,然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现。此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”;还有人采用Sn封帽,即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进。C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等),但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势。与引线键合工艺不同的是,倒装芯片可以批量完成,因此还是比较划算 。

由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现,因此完成具有数千个凸点的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟。此外,以前一些世界知名公司专为内部使用而设计的专用工具目前已得到广泛应用。为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺最大限度地提高设计性,最大限度地缩短面市的时间。

无论人们对此抱何种态度,倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术革命,而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中。为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求,基片技术领域正在开发新的基板技术,模拟和设计软件也不断更新升级。因此,如何平衡用最新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战。由于受互连网带宽不断变化以及下面列举的一些其它因素的影响,许多设计人员和公司不得不转向倒装芯片技术。

其它因素包括:

①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关);②降低电源/接地电感;③提高信号的完整性;④最佳的热、电性能和最高的可靠性;⑤减少封装的引脚数量;⑥超出引线键合能力,外围或整个面阵设计的高凸点数量;⑦当节距接近200μm设计时允许;S片缩小(受焊点限制的芯片);⑧允许BOAC设计,即在有源电路上进行凸点设计 。

二、倒装芯片回流焊

倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片,传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板上,而倒装芯片是面朝下的,相当于颠覆传统芯片。晋力达专注研究倒装芯片回流焊设备。

1. 倒装芯片回流焊的特点

事实上,倒装芯片有着悠久的历史,与垂直和水平结构平行。其发光特性是活性层向下,透明蓝宝石层在活性层上方。来自有源层的光需要通过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。

2. 倒装芯片回流焊的优势

(1)散热性能好。由于倒装芯片的有源层靠近基板,使得从热源到基板的热流路径缩短,且倒装芯片的热阻较低,因此倒装芯片从光到热稳定性的性能几乎没有下降。

(2)在发光性能方面,在大电流驱动下,发光效率较高。倒装芯片具有良好的电流扩展性能和欧姆接触性能。倒装芯片的电压降普遍低于传统芯片和垂直芯片,这使得倒装芯片在大电流驱动方面具有很大的优势,显示出更高的光效率。

(3)在大功率条件下,倒装芯片比正装芯片更安全可靠。在器件中,特别是在大功率透镜封装中(除了传统的带保护壳的反流明结构),半数以上的死光与金丝的损坏有关。

(4)体积更小,产品维护成本更低,光学元件更容易匹配。同时也为后续包装技术的发展奠定了基础。

以上便是此次小编带来的“芯片”相关内容,通过本文,希望大家对倒装芯片技术、倒装芯片回流焊具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

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