宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash

（全球TMT2021年7月26日讯）宜鼎国际正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品，不仅将存储容量推升至业界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4规格，达成更高的读写效率，全方位协助企业提升各式进阶应用的存储效能。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展，也看好5G、边缘运算、深度学习、智能监控、智慧医疗等产业客户可望积极导入。

宜鼎于2020年底推出96层3D TLC解决方案；如今时隔不到一年时间，再度快速反应市场需求，推出全新工业级112层3D TLC解决方案，其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列，以坚实的软、固、硬件研发及全球技术团队，为客户提供极致整合服务、满足各式高效能存储需求。

相较96层3D TLC系列，全新112层3D TLC系列采用先进堆叠制程技术，全面达成业界最高SSD容量乘载及读写速度，并兼顾数据保护、推升整体存储效能；宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证，确保所有企业与工业应用，都能展现出色性能和绝佳可靠度。

就存储容量而言，全新112层3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4传输接口，可满足最高8TB的高容量存储需求；而在读写速度上，最高则可达到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列产品更搭配LDPC及RAID技术，满足资料写入稳定度及产品耐用度；亦导入iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制，并结合iRetention数据留存固件技术。全新112层3D TLC系列预计在本季（2021年Q3）即可领先业界正式量产与导入。