高通旗舰芯片骁龙898芯片首曝：3.09GHz X2超大核

众所周知，智能手机和电脑不同，因为散热条件不好，能效比是至关重要的指标，这就是为什么荣耀50的游戏帧率，能吊打某些骁龙888机型的根本原因。

但是，并不是所有的厂商优化都能够如此给力，同时，现在的手机处理器不仅性能方面挤牙膏，同时连发热量也变得非常大。

与其说手机厂商压制不住处理器的功耗，还不如说处理器本身的实力不够强大，不然肯定不会出现如此大的吐槽。

所以当高通骁龙传出新消息的时候，有很多网友戏称要“翻车预定”了

从去年开始，手机厂商在高通旗舰芯片的适配进度上就开始提速了，今年同样如此。如今骁龙888+处理器手机还没有正式上市，现在下一代的高通旗舰芯片的核心参数已经开始被逐渐披露。

关于高通的下一代芯片，它的代号早已经被确定是SM8450，但是商用命名一直有争议，一说是骁龙895，还有说是骁龙898。现在博主冰宇宙给出了一个确切的答案，表示高通下一代旗舰芯片命名为骁龙898。

前不久，高通在骁龙888 Plus的发布会上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

此前，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。

同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核，这将会带来顶级的性能表现，也与此前的传闻相互呼应。

据此前消息，骁龙898将采用1+3+2+2的四丛集架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高频)，Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低频)。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版设计，分别取代X1/A78/A55。

根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右，相比骁龙888再次带来大幅升级，安兔兔跑分可能将首次突破百万。值得一提的是，此次骁龙898的工艺也将带来升级，虽然无缘传说中的3nm制程，但是将会采用三星4nm工艺打造，整体功耗和发热量会带来一定程度上的下降，扭转骁龙888的口碑。

根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右，相比骁龙888再次带来大幅升级，安兔兔跑分可能将首次突破百万。

按照以往惯例，骁龙898或许会由小米下一代数字系列旗舰“小米12”首发，该机作为小米12周年旗舰产品，同时也是以12为名，将有很大可能会在12月份正式发布。

这也就是说，我们很有可能会在今年结束之前就用上骁龙898的产品，将是一款刷新安卓阵营性能记录的芯片，非常令人期待。

高通下一代的处理器SM8450已经被曝光了，当然这仅仅在只是一个代号，高通的处理器都会以骁龙来命名，这款可能是骁龙898处理器，这是骁龙888处理器的继任者，这款处理器的发布时间应该是在今年年底或者是明年年初，随着时间的推进这款处理器的各种信息也都被曝光了。

另外根据消息骁龙898将会支持3.09Hz频率，这么高的频率必然是会带来性能的提升，但是高频率势必也会带来高功耗，骁龙898能不能压住功耗?骁龙898采用的是三星的4nm工艺，和骁龙888处理器的5nm工艺相比，在工艺制程方面有一定的提升，功耗会有所降低，但是各大智能手机厂商们能不能压住功耗还是另外一回事儿了。

骁龙888处理器就是因为功耗压不住翻车了，搭载骁龙888处理器的手机表现出来的还不如骁龙870出来来得稳定，完全无法表现出旗舰处理器的性能来，这也让很多网友调侃为火龙。另外骁龙898采用的是三星的4nm工艺，而非台积电的4nm工艺，不出意外功耗还是压不住，以如今国产智能手机厂商的水准来说，还是压不住这款处理器的发热。

2021年下半年，各大手机芯片厂商、手机厂商都纷纷开始筹划最终的年度旗舰产品大招，其中最受广大消费者关注，或许就是高通骁龙下一代旗舰芯片产品，目前也已经基本得到了确认，根据华为官方调查问卷显示，高通骁龙下一代旗舰芯片将会被命名为骁龙898，并非此前网络上所曝光的骁龙895，而就在近日，高通骁龙898处理器的配置参数遭到了曝光，依旧采用5nm工艺制程打造，但整体的性能提升服务较大，这也让很多消费者开始担忧，毕竟此前的骁龙888处理器就翻车了，因为三星5nm制程工艺无法压制住高通骁龙888处理器的强大性能，导致其功耗、发热量严重超标，给消费者带来了极差的使用体验，而骁龙888处理器也被广大网友们誉为“新一代火龙810”;

据悉，高通骁龙898处理器在性能方面提升依旧没有收敛，并且这次高通骁龙898的CPU和GPU性能都飙涨，其中高通骁龙898CPU大核心直接从X1升级到X2，CPU主频也直接提升至3.09GHz，采用三星和台积电的两种5nm工艺制程方案打造，对此很多网友们也再次开始担忧：“只要是三星造的，820，888什么的，就都是火龙，高通需要避开三星;”

因为骁龙898的适配进度提前，预计今年12月中旬就会有相关机型发布，不出意外会是小米12首发搭载。关于小米12的爆料不多，已知会采用居中打孔屏，并且是三星E5材质，支持LTPO技术。另外在快充，相机方面都会有一定的提升。想获取更多科技资讯，快来关注我们吧!