台积电3nm芯片年底试产：中芯国际先进工艺产能紧张扩产计划不变

全球数字化的不断加速，芯片几乎成了一个大国发展的重要基石。虽然我国是芯片消耗大国，但是在芯片上游的制造环节，技术专利被美国所垄断，同时也是我国长期以来被卡脖子的典型。随着中美科技竞争的不断升级，台积电，三星、中芯国际这些芯片制造领域的企业成为了众人热议的话题。

在这些企业中，台积电是全球芯片制造的领导者，不管是先进制程、良品率还是产能，都是世界之最。近两年与三星的竞争，加上全球芯片紧缺的局面，让台积电开始在全球疯狂建厂，一方面是扩大28nm、7nm、5nm这些成熟工艺芯片的生产比例;另一方面则是加速对先进制程工艺的研发，旨在扩大与三星等代工企业的优势。

二季度，中芯国际先进工艺(FinFET/28纳米)的财务表现十分亮眼，单季销售收入环比增长158%，收入占比环比提升7.6个百分点至14.5%。8月6日，中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度电话会议上表示，“从现在看，我们的FinFET工艺产能处在紧张状态，还有很多客户和新产品不断进来。我们对这部分产能未来的订单不是很担心。”

由于去年底被列入实体清单，采购周期延长，市场对中芯国际能否如期推进扩产计划存有顾虑，赵海军称计划不变。8月6日下午，中国证券报记者实地走访中芯京城一期工程项目建设现场发现，相比半年前破土动工时的场景，已有多座单体建筑拔地而起，大量起重机正在有序作业。“晚上也有人在干活。工人吃住都在工地。”一位安保人员说，多地出现疫情后，人员进出管控升级，工人外出需要分包负责人和总包负责人签字。

中芯国际也交出了一份靓丽的答卷。二季度，公司实现营业收入13.44亿美元，环比增长21.8%，盈利6.88亿美元，环比增长332.9%。同时，公司将今年全年营收成长目标上调为增长约30%。

进一步看，在成熟制程方面，“我们稳扎稳打，用高质量和具有性能竞争力的产品使客户满意。我们这几年主力布局的七大应用、八大产品平台正是现在市场上齐套性有突出问题的领域。在产能有限的情况下，我们秉承一贯的产能分配原则，优先满足长期战略客户，然后是高价位、高毛利产品以及客户重要产品的需求。”赵海军说。

7nm工艺虽然不是当下最先进的工艺，但其用途相当广，甚至可以说，国内厂商只要掌握了7nm芯片工艺，然后再大幅度提升产能，国内芯片几乎就能够实现自给自足。

因为在全球范围内，目前仅台积电和三星掌握了7nm芯片的生产制造工艺，即便是英特尔，也一再延迟7nm芯片量产时间，预计到2022年才能够实现自主生产制造。

不过，中芯国际梁孟松早就对外表示，其已经完成了7nm芯片的研发任务，很快就将进入风险试产，但随后就没有消息了。

一位半导体行业人士告诉记者，28nm可视为是成熟工艺与先进工艺的分水岭，28nm及以下算作先进工艺。相比于55/65nm节点主要对应Nor Flash存储，45nm(包含40nm)工艺应用产品为音视频编解码芯片，安防等，28/22nm产品应用拆分来自于通信和消费，如智能手机、平板电脑、电视和互联网等移动计算及消费电子产品领域。

就财务数据而言，虽然目前成熟工艺是中芯国际的营收“功臣”，但其先进工艺的增速最为显著。2021年第二季度，该公司55/65nm占比29.9%，150/180nm占比28.4%，而先进的FinEFT(14nm及以下制程)/28nm占比虽为14.5%，但相比于2021年第一季度提升了7.6个百分点，合计销售收入环比成长158%。

“现在很高兴地跟大家讲，我们的FinFET的产能已经达产1.5万片/月，客户也比较多样化，不同的产品平台都导入了。”对于先进制程产能情况，赵海军在业绩说明会上直言，目前来看，中芯国际的(FinFET)产能处在紧俏状态，供不应求，很多客户和新的产品还在不断进来。

与此同时，中芯国际的先进制程也出现进展。在第一代FinFET工艺(14纳米)量产两年后，该制程终于达到月产能1.5万片;二季度，FinFET/28纳米制程营收占比大幅提升7.6个百分点至新高的14.5%。

不过，美国的实体清单仍是该公司提升产能的一个风险。中芯国际联席CEO赵海军透露，该公司部分28nm、14nm相关制程设备的许可被美国推迟，目前正在与供应商一同努力沟通和解决。

“我们很理解大家对中芯国际有很高的期待，但是集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进。公司会把握自身在细分领域的优势，提高核心竞争力。”中芯国际联席CEO梁孟松和赵海军表示。