[导读]近日,英特尔CEOPatGelsinger接受华盛顿邮报专访时说,正在洽谈于美国建造一座巨型晶圆厂(mega-fab),以提振美国芯片生产,以及迎头赶上台积电和三星电子。Gelsinger表示,目前正与地方官员协商,预计本月底前宣布设厂地点。 至于选址条件,除了必要的基础设施(包...
近日,英特尔CEO Pat Gelsinger接受华盛顿邮报专访时说,正在洽谈于美国建造一座巨型晶圆厂(mega-fab),以提振美国芯片生产,以及迎头赶上台积电和三星电子。
Gelsinger表示,目前正与地方官员协商,预计本月底前宣布设厂地点。 至于选址条件,除了必要的基础设施(包括便宜的电力和充足的供水)外,还希望附近能有一所大学。
Gelsinger指出,这座斥资150亿美元的巨型晶圆厂,将包括六到八个模组,支持先进制程和封装技术。他还说,目标之一是打造一座小城市,以吸引集成电路(IC)供应商,同时成为一座培训芯片设计人员和生产工程师的中心。 这座新的巨型晶圆厂是该公司重新获得芯片优势的计划之一。
Gelsinger并表示:“我们需要一个更具弹性及全球平衡的供应链。” 他认为,随着半导体供应链离开亚洲重新找寻定位,目前国会正在制定的立法,提供税务优惠和资助芯片研发,将有助于美国芯片制造商未来十年提高在全球生产的占比,从约12%扩大至30%。他说,十年后若美国、欧洲和亚洲半导体制造市占率分别为30%、20%和50%,将令各方满意。
以税务优惠及奖励重建西方芯片制造业,将有助于应对中国和其他国家提供的补助措施,这些补助措施使亚洲企业在建造晶圆厂时更具经济吸引力,令西方芯片制造商难以匹敌。
自五个月前执掌英特尔以来,Gelsinger在经历一系列挫败后积极采取行动以重振英特尔,包括一项200亿美元的投资计划在内。
英特尔进军晶圆事业的新客户包括亚马逊网络服务(AWS)和高通(Qualcomm); AWS将采用英特尔的封装技术,高通则将其智能手机平台筑基于英特尔预定2024年推出的A20制程节点。英特尔预计在2025年前推出18A制程节点,以重拾在芯片制造的领先地位。☆ END ☆【往期热文】【1】史上最全的半导体产业链全景!【2】TWS蓝牙耳机供应链 主流方案对比!【3】干货!元器件封装查询图表(超全)【4】2020全球主要MLCC厂商及制作流程【5】全球连接器厂商100 !附选型指南
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