精彩回顾 | TI 新基建半导体技术研讨会，干货抢先看！

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近日，2021 德州仪器（TI）新基建半导体技术研讨会北京场和上海场完美收官！研讨会期间，TI 资深技术专家团就新基建关键领域创新的半导体技术、产品以及系统，为广大工程师们总结并分享了许多设计经验，为开发新基建七大领域数字化解决方案提供了多元的思路。

错过了这些干货满满的分享？

研讨会内容精彩回顾立即为您奉上！

您将听到以下主题的精彩演讲

• TI 助力工业互联网技术创新（TSN 技术及工业机器人设计介绍）

• TI 助力加速伺服驱动工业多协议总线通信

• 运用于 AI 的 TI 边缘计算技术

• 基于 GaN 的 4kW 图腾柱无桥 PFC 助力实现高效率服务器电源和通信电源设计

• 安全可靠的后备电池管理系统解决方案，为 5G 基站和数据中心服务器供电保驾护航

• TI 先进技术方案助力储能产业发展

• 电动汽车充电桩电源拓扑设计考虑和介绍

如此丰富的技术话题，

还等什么，快点击下方链接，

一起来听 TI 专家在新基建领域的洞见吧！

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