[导读]半导体业需求火热,不仅上游晶圆代工产能满载,下游测试、封装产能同样供不应求,除了取消淡季价格折让,价格也纷纷上调,近期又传出封测产业龙头涨价消息。8月19日,据业内人士透露,中国大陆封测“三巨头”长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益,其将封装成熟芯片的紧急...
半导体业需求火热,不仅上游晶圆代工产能满载,下游测试、封装产能同样供不应求,除了取消淡季价格折让,价格也纷纷上调,近期又传出封测产业龙头涨价消息。8月19日,据业内人士透露,中国大陆封测“三巨头”长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益,其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。据悉,通富微电、长电科技、华天科技的订单能见度至少已达今年年底,扩产、涨价计划都在持续进行中,甚至还踏入存储器等相关领域。华天科技内部人士向媒体表示,公司产品较多,是全品类的封测企业,“确有提价,但并不是统一的提价,而是根据产品的成本情况,订单的饱满程度等进行结构性的调整,可能个别产品提价会多一些”。
产能吃紧下需求不减OF GRAIN
自去年下半年以来,疫情影响下“宅经济”的爆发促使PC、智能手机、平板、游戏机、物联网、服务器等市场需求暴涨,相关芯片打线封装需求持续转强,以及车用芯片打线封装订单在去年第四季大爆发,造成今年第一季度的打线封装产能严重供不应求,订单能见度已经看到第四季。据悉上游客户正持续追加下单及争取产能,订单出货比已逼近1.5。业界分析打线封装之所以产能供给缺口持续扩大,除了需求明显增加,打线封装设备产能不足亦是主要原因,因为过去五年封装设备厂的扩产幅度十分有限,造成目前机台交期是六个月起跳情况。有业者表示,由于打线封装机台交期拉长,上半年产能增加幅度有限,要将第一季订单完全消化预期要等到第三季。另一方面,近日来被誉为“封测重镇”马来西亚因为疫情爆发的原因,部分芯片基地处于“瘫痪”状态,这或将进一步加剧全球“缺芯”危机。目前,有超过50家半导体厂在当地设厂,多数为跨国公司,如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、日月光等。东南亚在全球封测的市占率为27%,其中,马来西亚的封测业务占据了全球近13%的市场份额。业内人士指出,大陆封测三巨头获得了从东南亚转移过来的部分订单,在新冠疫情封锁期间,许多由IDM运营的封装厂产能下降。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。
“封测一哥”带头涨价OF GRAIN
产能紧张下,涨价已成常态。在今年上半年就有市场消息传出,“封测一哥”日月光去年宣布紧急采购数千台焊线机,同时为反映金价、新台币强升,去年第四季已针对月营收约100 万美元以上客户涨价10%~20 %,今年第一季再次调高价格,部分产品调价达20%。大哥带头,其他的封测厂也跟上涨价脚步。以超丰、菱生等为首的封测厂也陆续采购数百台焊线机。业内人士分析认为,这波涨价潮主要是由一线封测厂先带起,再蔓延到二线厂,主要是一线厂打线用料更大,对原料价格反应更敏感,加上新台币强升、购机成本增加,因此调价又快又急,使过去难以涨价甚至常被砍价的二线厂也得以顺利涨价。在产能满载及涨价效益驱动下,封装产能吃紧的状况即便是如今也未见缓解,众多封测厂商营收、获利都将优于去年,并维持双位数成长动能。据悉,不少大客户甚至担忧产能不够导致供货不顺,影响后续终端产品出货,因此与各家签订长约,采取包产能方式,确保后续出货。往期推荐:
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