台系晶圆厂要求IC芯片公司签订“不平等”条约

继台积电日前罕见的突然涨价20%后，联电、力积电、世界先进等台系晶圆厂除了延续之前的涨价策略之外，又推出了新的招数。

据台媒报道，这些晶圆代工厂这次新招数要求IC设计客户签订“保价保量”合同，以今年第四季度的最新涨价的价格为基准，明年新合约要求期限两年起，最长三年。

具体情况是，晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格下如实履约投下约定的晶圆数量，而且无论市场和价格如何变化，价格和下单量都按照合约走。

众所周知，当前仍处于晶圆代工产能供不应求阶段，经过一年的不断涨价，第四季度新的代工价格将是有史以来最高的，随着产能不足的缓解，这些代工厂以高价要求芯片厂商们签下长期合同，这不就是一份新的“不平等条约”吗？

芯片厂商陷入两难

联电等厂商的新“条约”，更多的是针对以驱动IC、微控制器、消费性IC等成熟制程需求大的芯片厂商。

这些厂商一方面要担心，如果现在不签约，就无法取得足够产能来应对现阶段市场的火热需求；另一方面，要是在高价签下这长期合约，一旦市况反转，未来将面临庞大的高价库存压力。

有IC设计厂商透露，目前若与晶圆代工厂签订保价保量合约，价格会比市价更高，因为是保证产能供给量，所以晶圆代工厂会锁定到一定价格之上才愿意签此约。如果不签，但其他使用同样制程的对手有签订，就怕晶圆代工厂调度产能时，自家额度会被排挤与牺牲。

究竟是芯片缺货涨价的好日子长，还是市况反转后跌价的日子长，仍是未知数。

涨或不涨

芯片厂商除了要面临签或者不签两难的处境，还要考虑涨还是不涨的问题。

晶圆代工成本还在持续上扬，但到底接下来芯片还能不能涨、或足额调升报价弥补晶圆代工涨价的成本压力，芯片厂商坦言目前没有把握。

据透露，在这波缺货潮中，业界能做但不能明说的公开秘密，就是部分晶圆代工厂通过竞标方式开出产能，需要更多产能来满足客户的IC设计厂商，不得不在评估有利可图后出手加价抢产能。因为现在成熟制程就是供给不足，缺货是一件很痛苦的事情，拿到货比较重要，不然产品连卖都没得卖。

一位不愿具名的IC设计企业高层表示，晶圆代工价格稳定，对IC设计企业来说很重要，有助芯片厂控制相关成本，专注把资源放在研发，从其他面向持续缩减产品成本。

在出现这波缺货潮之前，都是一次谈完一年份的订单价格与数量。现在则是有不少芯片厂商被迫必须跟着上游晶圆代工厂动态调整价格，今年以来甚至出现季季涨的状态。

台积电这次涨了20%，但其他晶圆代工厂涨幅更大，如果供不应求的市况没有改变，芯片厂商还是会向客户争取涨价以反映成本，但主要还是要先观察有没有同行先开第一枪。

芯片短期降价困难

自汽车芯片第三季度供给稍有缓解后，市场偶有降温的声音传出，但就目前来看，芯片短时间内降价困难重重，满天芯认为主要有下面三个因素影响：

第一，疫情等不确定因素影响。马来西亚、菲律宾等生产重镇动辄封城防疫，是芯片供给链复苏的一颗不定时炸弹。

第二、芯片厂商本身。断断续续，各大芯片巨头都有发言，表示芯片短缺没有个两三年时间治愈不了。其实在这一波缺货潮中，稍微正常点的企业，业绩上都有了大幅增长。作为公司层面，自然希望营收和利润再多飞一会。

第三、芯片制造加码。最为缺货潮第一线，晶圆代工厂商们的行为举止，对芯片供给未来发展影响举足轻重。各大厂商涨价之余，这一轮“高价长约”绑定，更是直接锁定了未来两三年内某些芯片的价格，即使产能供给恢复正常，这些签约的厂商会降价卖芯片吗？毛利率不允许。

中小企业吃亏

就当前市况来说，中小型芯片厂商在晶圆代工厂面前没有太大的话语权，除了等待分配产能之外，能做的就是接受上涨的报价。

到真的价格崩盘的时候，吃亏的还是中小芯片厂商，大企业毕竟有议价权，无需签订这类的“不平等条约”。

至于行情是否能延续到2023年？很难啊！