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[导读]汽车动力系统的电气化和电动化,是交通领域实现碳中和的必由之路,作为半导体企业的士兰微电子将会致力于推动在交通领域实现碳中和的终极目标。

随着社会的发展,人们愈来愈意识到能源紧缺和环境污染问题日益严重,对于多样化及零污染新能源的需求日渐紧迫。

汽车动力系统的电气化和电动化,是交通领域实现碳中和的必由之路,作为半导体企业的士兰微电子将会致力于推动在交通领域实现碳中和的终极目标。

2021年6月25日,士兰微电子参加了在嘉善举行的“第四届中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛(PSiC2021)”,与来自整车、电驱动、功率半导体等产业链上下游400余名工程师一起探讨新能源车用功率器件的未来。

士兰可提供多样化的汽车级IGBT模块及分立式器件,搭载士兰自主研发最新五代IGBT和阳极发射效率控制FRD技术芯片,为混合动力汽车及电动汽车设计提供支持。

士兰汽车产品汇总

其中B系列模块拓展了混合动力汽车和电动汽车的IGBT模块的功率区间。该系列产品提供基于多种封装的不同版本,从而实现了电压及功率等级拓展性的最大化,涵盖了270 A至1200 A以及650 V至1200 V规格范围。

B1模块

士兰 B1系列模块是一款符合汽车标准的模块,满足车规级认证,适用于30-60kW的电动汽车。该模块以150℃工作结温设计,配备士兰微Trench-Field-Stop IGBT4芯片和匹配的士兰FRD芯片。

基于士兰在IGBT功率模块开发的长期经验,对新材料和封装技术的研究成果,高质量的自动化产线管控,B1模块具备超低的导通损耗以及优异的短路能力;可以使用风冷或者水冷进行散热;使用铜基板、高性能Al2O3陶瓷基板同引线键合工艺的高度结合,为混动汽车和纯电汽车的逆变器提供出色的热循环和温度循环能力,保证了系统的最高可靠性。

产品特点:

采用士兰Trench-Field-Stop IGBT4芯片

多芯片并联,低损耗IGBT

使用低热阻三氧化二铝陶瓷基板

集成NTC温度传感器

低VCE(sat)同时具备正温度系数

绝缘级别:DC 4200Vrms/sec

B3模块

士兰 B3系列模块是一款符合汽车标准的模块,满足车规级认证,适用于80-220KW的电动汽车应用。该模块以150℃工作结温设计,配备士兰微Trench-Field-Stop IGBT5芯片和匹配的士兰FRD芯片。

该系列模块是士兰微电子基于自主研发的高密度沟槽工艺IGBT芯片技术开发的六单元拓扑模块;该模块适用于混动和纯电动汽车等应用领域,具有高电流密度、高短路能力和高阻断电压等级,为严苛环境条件下的逆变器运行,提供更可靠的保障。

产品特点:

基于精细沟槽的FS-V技术,阻断电压达750V

多芯片并联,低损耗IGBT

根据不同功率等级搭配不同基板与DBC方案

每相内置NTC热敏电阻

低VCE(sat)同时具备正温度系数

绝缘级别:DC 4200Vrms/sec

士兰微电子设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案,其业务重点包括汽车电子、工业电子和硬件的安全解决方案等。

士兰微电子实现交通领域零排放为己任,将业务成功与社会责任结合在一起,致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。

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