博通CEO：正牺牲营收避免未来供过于求
时间：2021-09-06 15:20:10
[导读]钜亨网消息，昨晚，博通公布了其2021会计年度第三季财报，业绩优于市场预期。博通执行长陈福阳（HockTan）表示，企业端客户正在加速复苏，各项业务表现强劲，第四季将保持双位数年成长率。供应方面，该公司表示继续保持交货时间的稳定。然而，博通似乎开始谨慎面对潜在库存过剩，分析师问及...
钜亨网消息，昨晚，博通公布了其2021会计年度第三季财报，业绩优于市场预期。
博通执行长陈福阳（Hock Tan）表示，企业端客户正在加速复苏，各项业务表现强劲，第四季将保持双位数年成长率。供应方面，该公司表示继续保持交货时间的稳定。
然而，博通似乎开始谨慎面对潜在库存过剩，分析师问及博通营收成长低于一些同行时，陈福阳表示，尽管芯片需求激增，但该公司仍在严格控制哪些订单可以履行，这个想法是牺牲一些目前的营收，以避免未来出现供过于求的状况。
博通是全球芯片大厂之一，产品涵盖智能手机零件、网络设备零部件到家用WiFi设备半导体，其财测被视为市场对苹果、三星和Google等主要科技厂对未来产品需求的指标。财报发布后，博通盘后股价变动不大，小跌0.1%至每股491.40美元。
F2021 Q3 （截至 8/1） 财报关键数据：
营收以业务别拆分：
陈福阳表示，营收成长主因大规模云端、服务器客户需求拉动，其中无线传输业务维持年成长表现。 整体商用需求正在复苏，但第三季仍于复苏初期，因此表现较去年下滑。
财报显示，网络芯片（占半导体解决方案约36%）营收年增19%，陈福阳表示，成长主要来自电信业5G的投资扩大以及拿下数据中心以太网桥接器显著比例的市占。 企业端需求与上季一致，仍未回到去年水平。
宽频通讯芯片（占半导体解决方案约18%）营收年增23%，主要动能来自于WiFi 6部署成长100%，以及光纤、DOCSIS 3.1电缆调制解调器的双位数成长。
无线射频芯片（占半导体解决方案约29%）营收较去年同期成长35%。
储存与桥接芯片业务（占半导体解决方案营收约13%）营收较去年同期减少9%，主因于企业端仍处于复苏初期状态。
另一方面，基础设施软件营收主要由旗下博科通讯光纤 SAN 产品带动，博科营收年增 27%，其他软件业务年增 6%。
博通三季度产生34.2亿美元的自由现金流，占营收51%，预计四季度自由现金流将保持强劲。
☆ END ☆
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博通执行长陈福阳（Hock Tan）表示，企业端客户正在加速复苏，各项业务表现强劲，第四季将保持双位数年成长率。供应方面，该公司表示继续保持交货时间的稳定。
然而，博通似乎开始谨慎面对潜在库存过剩，分析师问及博通营收成长低于一些同行时，陈福阳表示，尽管芯片需求激增，但该公司仍在严格控制哪些订单可以履行，这个想法是牺牲一些目前的营收，以避免未来出现供过于求的状况。
博通是全球芯片大厂之一，产品涵盖智能手机零件、网络设备零部件到家用WiFi设备半导体，其财测被视为市场对苹果、三星和Google等主要科技厂对未来产品需求的指标。财报发布后，博通盘后股价变动不大，小跌0.1%至每股491.40美元。
F2021 Q3 （截至 8/1） 财报关键数据：
- 净营收报67.78亿美元，优于Refinitiv调查预期的67.6亿美元
- non-GAAP EPS报6.96美元，优于Refinitiv调查预期的6.88美元
- 毛利率报75%，创单季纪录
- 调整后EBITDA报39.6亿美元
- 自由现金流（FCF）报34.43亿美元
营收以业务别拆分：
- 半导体解决方案（芯片销售）报50.21亿美元，年增19%；
- 基础设施软件报17.57亿美元，同比增长10%。
陈福阳表示，营收成长主因大规模云端、服务器客户需求拉动，其中无线传输业务维持年成长表现。 整体商用需求正在复苏，但第三季仍于复苏初期，因此表现较去年下滑。
财报显示，网络芯片（占半导体解决方案约36%）营收年增19%，陈福阳表示，成长主要来自电信业5G的投资扩大以及拿下数据中心以太网桥接器显著比例的市占。 企业端需求与上季一致，仍未回到去年水平。
宽频通讯芯片（占半导体解决方案约18%）营收年增23%，主要动能来自于WiFi 6部署成长100%，以及光纤、DOCSIS 3.1电缆调制解调器的双位数成长。
无线射频芯片（占半导体解决方案约29%）营收较去年同期成长35%。
储存与桥接芯片业务（占半导体解决方案营收约13%）营收较去年同期减少9%，主因于企业端仍处于复苏初期状态。
另一方面，基础设施软件营收主要由旗下博科通讯光纤 SAN 产品带动，博科营收年增 27%，其他软件业务年增 6%。
博通三季度产生34.2亿美元的自由现金流，占营收51%，预计四季度自由现金流将保持强劲。
☆ END ☆
【往期热文】
【1】史上最全的半导体产业链全景！【2】TWS蓝牙耳机供应链 主流方案对比！【3】干货！元器件封装查询图表（超全）【4】2020全球主要MLCC厂商及制作流程【5】全球连接器厂商100 ！附选型指南
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