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[导读]经济日报消息,晶圆代工龙头台积电扩大投资,台湾与海外并进之际,三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模,三星、英特尔以台积电为最主要对手,剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产,也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。

经济日报消息,晶圆代工龙头台积电扩大投资,台湾与海外并进之际,三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模,三星、英特尔以台积电为最主要对手,剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产,也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。

这些晶圆厂的大型投资计划很有可能在未来让市场重新洗牌。台积电目前在晶圆代工市场中享有龙头地位,今年第2季拿下52.9%的市占率,其后依序是三星的17.3%、联电的7.1%、格芯的5.5%与中芯的4.7%。

一名产业主管说:「目前的投资将在几年后出现回报。这代表短期内还不会发生市场结构重大变化,但由于晶圆代工投资竞赛是场金钱游戏,经济规模是不可忽略的因素。」

台积电已于4月宣布,未来三年将投资1,000亿美元,设立六座晶圆厂,包括在亚利桑那州投资120亿美元设立的晶圆厂,并且在考虑在高雄设立六座7奈米工厂,也将在日本投资200亿日圆设立半导体封装研发中心,同时评估在欧洲、日本等地设立晶圆厂。

全球第三大晶圆代工厂联电规划扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能,锁定28奈米制程,月产能2.75万片,并由客户以议定价格预先支付订金的方式,取得该厂区产能,预计2023年第2季投产。联电规划,此次P6厂区扩产总投资额高达新台币千亿元,公司预期,未来三年在南科总投资额将达约新台币1,500亿元。

三星集团也启动大投资,旗下三星电子与其他关系企业未来三年将共投资240兆韩元(约2,050亿美元)拓展业务,投资领域包括半导体、通讯技术及生医等,业界预期主要资金都将投入半导体事业。

南韩媒体BusinessKorea报导,三星电子将敲定170亿美元在美新设晶圆厂的选址地点。这项投资计画是在5月公布,目标在三星于德州奥斯汀晶圆厂之外,再设立在美国的第二座晶圆厂。三星正与美国三个州的五个城市协商,包括德州奥斯汀和泰勒市(Taylor)、亚利桑那州Goodyear和Queen Creek,以及西纽约科技先进制造园区。

英特尔3月宣布重新进军晶圆代工市场后,同步研拟大规模投资,执行长基辛格8日宣布将投资950亿美元,于欧洲兴建两座晶圆厂。此前,英特尔也已宣布要在亚利桑那州设立两座晶圆厂,并扩大现有的新墨西哥厂。

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