[导读]出品 21ic中国电子网付斌网站:21ic.com9月27日,“中时新闻网”引述韩国《经济日报》消息的报道称,在全球芯片缺货迟未见缓解的背景下,美国商务部于上周再次举行半导体高峰会。峰会上美国要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。...
出品 21ic中国电子网 付斌网站:21ic.com9月27日,“中时新闻网”引述韩国《经济日报》消息的报道称,在全球芯片缺货迟未见缓解的背景下,美国商务部于上周再次举行半导体高峰会。峰会上美国要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。美国商务部长雷蒙多在峰会上宣称,美国政府需要更多有关芯片供应链的信息,以“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。本次美国态度强硬,在雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时,会如何处理,雷蒙多声称,“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”据了解,这是美国自4月和5月供应链会议后,第三次就芯片短缺问题召开行业会议,参与厂商包括苹果、微软等科技公司,美光、三星、台积电、英特尔、格芯、Ampere Computing 等芯片厂商,以及戴姆勒、宝马、通用、福特、Stellantis 等汽车厂商。业内专家表示,晶圆厂向外界披露良率等信息,等同于公开自己的半导体技术水准,这种信息会让晶圆厂在议价阶段处于不利位置。其他专家则认为,一旦交付这些信息,如果发现其中一家芯片库存水平很高时,议价时价格很有可能会被下调。韩国半导体业界人士称,“三星和台积电向美国政府提交的信息,可能泄露给英特尔等美国公司,这种事并非不可能发生。”美国商务部网站上会议的部分内容也被公布,其新闻稿中写道:“商务部发起了一项信息查询请求,要求半导体供应链的所有部分——生产者、消费者和中间商自愿共享有关库存、需求和交付动态的信息。这一调查的目标是了解和量化可能存在的瓶颈位置。美国商务部长吉娜 · 雷蒙多呼吁商界领导者在未来 45 天内做出回应,以帮助提高供应链内的信任度和透明度。”此前,美国曾拉拢台积电赴美建厂,台积电在2020年宣布将在美国建设5nm工厂,总投资120亿美元(约851亿元)。目前,该厂已经开工,,预计到2024年有望量产5nm制程芯片。▍
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业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
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台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
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半导体
晶圆厂
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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日本
台积电
芯片工厂
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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3nm
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
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M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
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封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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台积电
A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
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AI服务器芯片
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3nm
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
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台积电
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
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苹果
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台积电
3nm
4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
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半导体
业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
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4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。
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台积电
晶圆厂
近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
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台积电
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业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%...
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台积电
晶圆代工
3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。
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台积电
28nm
晶圆体
3月19日消息,GTC 2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场,市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解,H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程,H200将于第二季上市,传闻B100采用Chi...
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