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[导读]随着全球半导体产业的快速发展,三星、台积电两家晶圆代工企业,成为了全球最大的芯片代加工厂商。对比前者,台积电在先进代工领域的技术更加具有优势,提前将5nm芯片代工的商用推向了市场。

随着全球半导体产业的快速发展,三星、台积电两家晶圆代工企业,成为了全球最大的芯片代加工厂商。对比前者,台积电在先进代工领域的技术更加具有优势,提前将5nm芯片代工的商用推向了市场。

但是,随着美国修改相关规则,台积电就开始不断陷入被动。不仅丢失了华为的芯片代工订单,还要投资120亿美元在美国设立5nm晶圆工厂。

而三星方面也不甘示弱,在宣布美国建厂的消息后不久,三星方面对外界宣布:将在美国德州投资170亿美元,用于建立新的晶圆代工厂,并计划先台积电一步,将GAA晶体管工艺应用在3nm芯片的制造上。

不难看出,三星是想要通过美国市场,从而彻底反超台积电在芯片代工领域的地位。而在日前,美国却以要提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。此举,不仅事关全球晶圆代工企业的发展,还会对未来相关工艺的推进造成影响。这则消息一经公布,就在业内引起了一片哗然。对此,有业内人士指出:交出相关数据将导致企业的发展陷入被动,而美国一旦掌握这些数据,可能就会进一步的“操纵”全球半导体市场。

最近这几年来,整个科技产业中,芯片产业应该是最火的。

特别是2021年,随着全球大缺芯的情况愈演愈烈之后,全球都在铆足了劲造芯,大家都想打造自己的产业链,提高芯片自给率,减少对国外产品的依赖。一个个国家和地区,先后抛出巨额激励计划,都想要掌握先进芯片技术,成为芯片制造中心。但随着二季度全球芯片代工、封测企业排名公布,我们发现至少在目前,中国企业已经在这两项上,彻底的掌控了市场了。

先说芯片代工情况,按照拓璞产业研究院的数据,2季度前十大晶圆代工业者产值达 244.07 亿美元,季增 6.2%。其中台积电第一、三星第二、联电第三、格芯第四、中芯国际第五,这五大厂商占了全球88.8%的份额。另外这10大企业中,中国企业占了6家,分别是台积电、联电、中芯国际、华虹集团 、力积电、世界先进,合计份额高达71.2%,超过三分之二的份额,真正的掌控全球。

目前,缺芯问题在各个行业相继爆发,以台积电为首的芯片代工厂则成为全球关注的焦点。目前来看,台积电虽贵为全球芯片代工一哥,掌握着最先进的技术,产能也遥遥领先友商。但想要消除这次芯片危机,单凭台积电一己之力并不现实。

结合拓墣产业研究院发布的2020年第四季度全球晶圆代工厂商营收预测数据来看,目前全球芯片代工市场格局基本稳定,全球前五大芯片代工厂商共同占据着超过90%的市场份额。台积电一家独大不假,只不过台积电并没有达到垄断级别,因此想要影响市场还是比较困难。

通过榜单可以看出,中国公司在芯片代工行业的地位非常高。某种意义上,中国芯片代工企业完全可以利用自己的技术优势以及市场优势反制海外公司。

榜单前五名有中,有三家厂商都是来自中国。排名第一的台积电自不必多说,台积电营收超过了全球总营收的一半以上,大多数5nm、7nm等先进制程处理器都是来自台积电。目前,台积电凭借过人的技术得到诸多大客户青睐。大客户可以为台积电提供稳定的订单,而台积电则是能为大客户带来更先进的工艺,台积电与客户之间已经形成良性循环。世界第一代工巨头名号,短时间内不会被其他厂商摘下。

相信大家都知道,在最近几年时间里,华为、中兴等三百多家中国科技企业被列入到“实体清单”之后,无疑也是直接打破了全球半导体产业、科技产业的全球协同合作共享的产业链形势,同时在2020下半年,更是爆发了一股“缺芯潮”,让不少国家都开始注重提高芯片、操作系统等核心技术发展,不断地抛出巨额激励计划,促进国内企业加强自主核心技术研发,打造属于自己的芯片产业链,提高自主芯片的自给率,进一步减少对国外产品的依赖,降低被“卡脖子”的风险;

就在近日,2021年第二季度全球芯片代工企业榜单、芯片封测企业榜单正式出炉,不难发现,在芯片代工领域,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际成为了全球五大芯片代工巨头,直接垄断了全球超过88.8%市场份额,并且在全球十大芯片代工企业中,来自于中国地区企业数量(含港澳台地区)就达到了6家,分别是台积电、联电、中芯国际、华虹集团 、力积电、世界先进,芯片代工市场份额高达71.2%,这意味着中国芯片代工企业直接掌控着全球芯片代工市场。

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