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在工业4.0背景下,工业自动化成为了当今先进制造的重要组成部分。而PLC(可编程逻辑控制器)作为工业自动化的一种典型应用,随着智能制造技术的不断迭代,它的性能要求也不断提高。东芝推出的适用于高速通讯的光耦TLP2363符合IEC 61131-2标准,可用于PLC数字输入模块的方案设计。









在性能上,该光电耦合器不仅具有极高的抗干扰能力和稳定性,还将传输效率提升到了一流水平。其支持3750Vrm隔离,可在-40℃至105℃温度范围内工作,满足工业对于高速通信的需求。在封装设计上,该光电耦合器采用5引脚SO6封装,最大高度为2.3mm,其轻薄外形为印刷电路板上的元器件布局提供了更大的自由度。



此外,TLP2363的电路可抑制抖振噪声,因此,即使输入信号速度较慢、上升或下降时间较长(最长为60秒),其输出也可以是清晰的“低电平”或“高电平”。这样可以避免在输出部分使用波形整形电路,从而有助于减少元器件数量。





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