500w神卡！AMD Instinct MI250X/MI250计算卡曝光

AMD CEO苏姿丰博士此前曾确认，会在明年发布基于下一代架构的全新计算卡，但未透露更多细节。

一直以来不断有曝料称，AMD CDNA2架构的全新计算卡代号Aldebaran(毕宿五)，将命名为Instinct MI200，会采用MCM双芯整合封装设计。

根据大神@ExecutableFix的最新情报，AMD全新计算卡将有两款，分别叫Instinct MI250X、Instinct MI250，都基于Aldebaran GPU。

其中，MI250X将集成110个CU计算单元，并集成创记录的128GB HBM2e显存。

这不但是当前Instinct MI100 32GB HBM2的整整四倍，还远远超越竞品。——NVIDIA A100计算卡升级后集成80GB HBM2e，Intel Sapphire Rapids至强则会集成64GB HBM2e。

另外，MI250X的核心加速频率为1.7GHz，FP64双精度浮点性能47.9TFlops，FP32单精度浮点性能95.8TFlops，FP16/BF16半精度浮点性能383TFlops，对比目前的MI100分别提升大约3.1倍、3.1倍、2.1倍。

不过代价也比较大，尽管采用了7nm工艺，但是整卡的热设计功耗依然高达500W，增加了足足三分之二。

至于MI250，应该是MI250X的低端版本，或屏蔽部分核心，并降低频率。

此前，高性能计算企业Pawsey SuperComputing透露，他们正在为澳大利亚打造一台算力高达50PFlops(5亿亿次每秒)的超级计算机“Setonix”(澳洲短尾矮袋鼠)，主要用于大数据方面的研究工作。

配置方面，这台超算计划配备超过20万个AMD Milan霄龙处理器核心，如果是顶级64核心型号那就是3000多颗处理器，同时搭配750多块AMD MI-Next计算卡用于加速计算，而每块计算卡拥有128GB显存，另外还有至少548TB系统内存、2.7PB SSD硬盘。

MI-Next这里指的自然就是多次曝光的Instinct MI200，代号Aldebaran，CDNA2架构，MCM双芯封装，预计128个计算单元。

就在日前，MI200的内核架构图曝光，显示内部确实有两个Die，总共8个显存控制器，都是8通道，每通道支持2GB HBM2/HBM2e显存，最大容量正好就是128GB。

前还不确认MI200的具体显存类型，估计大概率和NVIDIA一样也是最新的HBM2e，带宽预计可达大约2TB/s。

相比之下，AMD现有的CDNA架构Instinct MI100计算卡的显存是32GB HBM2，带宽为1.23TB/s。

AMD去年11月发布了基于全新CDNA计算架构的Instinct MI100，而今随着游戏卡机构从RDNA2挺进RDNA3，新的CDNA2架构也在路上，对应产品就是Instinct MI200，代号为“Aldebaran”(毕宿五)。

CDNA2的设计和RDNA3有一点相通，那就是都会采用MCM多芯封装方式，内部同时集成两个Die，核心规模轻松翻番，预计共有16384个流处理器核心，MI100则只有7680个。

显存方面，MI100配备了32GB HBM2，带宽高达1.23TB/s，MI200则会猛增到128GB，创下全新纪录，而且升级为新一代的HBM2e，带宽能突破2TB/s。

AMD MI200将搭配下一代霄龙处理器，构建全球首个百亿亿次超算Frontier，预计今年底推出，还会有不少其他中小型超算采纳，比如澳大利亚的Setonix。

初代CDNA架构的计算卡名为Instinct MI100，代号“Arcturus”(大角星)，7nm工艺，120个计算单元，8192个核心，实际开启7680个，搭配4096-bit 32GB HBM2，功耗300W。

CDNA2架构的预计名为Instinct MI200，代号“Aldebaran”(毕宿五)，首次采用双芯整合封装，也就是两个GCD，可能有110个或220个计算单元，搭配128GB HBM2e。

消费级的RNA3架构，也会采用类似的整合封装。

AMD ROCm开发者工具更新也曝光了MI200的四个不同设备ID，分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410，看起来对应四款不同型号。

CDNA3架构的自然应该是Instinct MI300，还没有代号，如果还是沿用红巨星、红超巨星的名字，那应该是更大的“Rigel”，也就是参宿七/猎户座β。

更大的还有“Antares”，即心宿二/天蝎座α，以及“Betalgeuse”，即参宿四/猎户座α。

但传闻称，MI300将会配备四颗芯片，也就是四个GCD，如此一来理论上核心规模可以再次翻番。

MI300应该会在明年底发布，届时将正面竞争Intel Xe HPC架构的Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper架构的H100。

CDNA3架构如此设计，RDNA4架构应该也会类似，到时候我们就能看到四芯整合封装的顶级游戏卡了

这次发布了MI250X/MI250计算卡，真的封神了