宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模块

（全球TMT2021年10月28日讯）宜鼎国际正式推出全球首款“Ultra Temperature”极宽温DDR4内存模块，将过往工业级宽温标准一举推升至125℃，成为全球第一款超越工业宽温的内存模块，并锁定高阶自驾车载市场、无风扇嵌入式计算机、关键任务及航天等应用领域。

过往工控内存模块多支持-40摄氏度~85摄氏度宽温，然而85℃的耐受温度，已逐渐无法满足所有进阶工业级应用，像是长时间高温曝晒并持续运转的自驾车载系统，便在温度散热上面临严峻考验。宜鼎国际以-40摄氏度~125摄氏度极宽温新品锁定全球Level 2以上自驾车载市场，帮助现代化自驾车辆以及各式严苛应用环境，有效对抗极端的室外高、低温差，并克服车内电子设备高速演算所产生的大量热能，让自动跟车、车道偏离警示等先进车用科技，都能稳定运行并同时兼顾行车安全性。

此外，许多工业计算机已开始实行无风扇设计，虽然整体设备更轻巧，却也加深机体散热难度。而关键任务与航天设备在高速运行中所产生的庞大热能，也不断挑战内存模块的高温耐受极限。所幸宜鼎全新Ultra Temperature系列能使内存模块在高温、狭小的设备空间内维持稳定运作；而就客户而言，也能更轻松地面对严苛的高温环境，无须耗费庞大资源重新进行机构设计、改善散热问题。

宜鼎Ultra Temperature系列兼具高速、极宽温与强固特性，坚持使用通过国际汽车电子协会AEC-Q200车电零组件可靠度验证的车规原厂IC及车用零组件，更设身处地为客户进行各式严苛使用环境的效能验证，以提供最高质量的极宽温新品。透过摔落测试(ISTA-1A)确保运输过程的碰撞耐受度、藉由超过百次的金手指插拔测试及扳弯测试(EIAJ-4072)确保内存耐用度，并通过符合美国国安标准的温度冲击与抗震测试(MIL-STD810G)。

不仅如此，为加强整体模块效能与强固性，全系列免费升级多项先进制程技术，包含升级采用45µ”金手指提供更高的稳定性、采用侧面填充(Side Fill)技术以对抗极端的外力冲击或振动、采用抗硫化技术提升产品保护以避免设备腐蚀影响运作效能，亦透过内建温度感测技术，确保设备在极端温度下维持稳定性。