中移芯昇采用芯来内核推出低功耗大容量RISC-V MCU
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芯来科技助力中移芯昇发布中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片—CM32M4xxR系列产品。
该系列产品均采用芯来科技RISC-V N308处理器内核。
芯来N308处理器内核
N308系列32位超低功耗RISC-V处理器面向极致能效比，且需要DSP，FPU特性的场景而设计，非常适合对标ARM Cortex-M4/M4F/M33内核，应用于IoT和工业控制等场景。
N308可根据客户需求进行灵活配置
•支持RV32IMAC指令集
•可配置用户模式和PMP
•单周期乘法器
•多周期除法器
•可配置指令缓存(I-Cache)
•可配置ILM和DLM提升性能和实时性
•可配置用户自定义指令接口
•可配置APB
•可配置快速I/O接口
•可配置时序提升
•可配置SIMD DSP
•可配置硬件单精度浮点器
•可配置硬件双精度浮点器
•可配置监督模式
•可配置可信执行环境TEE
中国移动首款RISC-V内核MCU芯片
为促进半导体产业高质量发展，围绕物联网芯片国产化，中移芯昇聚焦RISC-V内核，进行了多款芯片的研发尝试，完成了RISC-V的综合性能评估、SoC硬件架构适配、基础工具链适配和底层操作系统移植，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系。
相比传统物联网芯片架构，此次发布的CM32M4xxR采用RISC-V开源架构，是中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片。该系列MCU具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。
CM32M4xxR、开发板介绍
CM32M4xxR系列MCU芯片采用32bit RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键。同时集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。
基于CM32M4xxR系列LQFP128封装的开发板，通过Micro-USB供电，提供JTAG(蜂鸟)调试接口与板载USB串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减用户开发成本。
目前，CM32M4xxR样片、开发板、文档资料和配套SDK都已准备就绪，可以供用户申请。
未来，中移芯昇将继续紧跟5G和物联网发展趋势，围绕RISC-V架构继续开展生态布局，不断推出更多自研芯片产品，期待携手更多合作伙伴共创“芯”未来，走向国产“芯”时代!
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关键字： IAR Systems RISC-V SiFive
