台师大电机工程团队与视芯合作 发表全球最小仅0.7公分的AI神经网络芯片

台湾师范大学电机工程系团队与IC设计公司视芯合作，18日共同发表全球最小型、长及宽各仅0.7公分的人工智能深度学习神经网络芯片，以及“终端产品AI验证开发板”，未来将能让AI功能融入各项终端电子产品。

台师大研发团队表示，目前正值AI相关产业蓬勃发展的时刻，学术界及产业界对于AI产品的研发早已如火如荼地展开。但目前AI产品大多以电脑程序搭配显示卡进行，造成距实际终端AI(Edge AI)产品上市还有一段距离。

由于终端AI(Edge AI)芯片不同于传统的系统芯片直接焊接到主机板立即可使用，台师大研发团队分析，终端AI芯片所使用的参数数据组是训练后，且确实能与硬件系统配搭达到预期效果，才能在终端AI产品中被采用并发挥最佳功能。

研发团队进一步说明，如果AI芯片与终端产品没有搭配可行的参数数据组，量产后，内部的终端AI芯片和主机板达不到应有的功效，则无法重新再来，也因此，终端产品为了提升功能与附加价值选择采用终端AI芯片时，就必须先经由“终端产品AI验证开发板”确保训练及测试数据集与芯片的参数数据组都能完整地搭配主控板上的规格与功能，才将终端AI芯片使用到将量产的主机板，让产品发挥应有提升的效益。

这款新发表的AI芯片，由“终端AI芯片(AVS-AI860)”扮演智能助理进行AI识别推论，将识别结果传回搭配的主控芯片，再藉由“终端产品AI验证开发板”进行后续处理与验证功能，确保将来终端AI芯片可正确应用到终端产品上，且达到完整的AI功能。

台师大研发团队介绍，“终端产品AI验证开发板”以极简单AI硬件套件导入开发过程，全程操作不用写程序，将训练完的AI神经网络模型参数，直接于开发板上的AI芯片模块进行识别推论检测。

目前“终端产品AI验证开发板”以摄影机当输入端，因此功能聚焦在图像识别，若改以其他种类的感测讯号输入，则可应用到其他不同的用途，其中的“终端AI芯片(AVS-AI860)”以协同处理器方式放在主控芯片旁，内部整合ISP图像引擎、32位元RISC、小型超量程高速DSP、深度神经网络NPU和一个小型二维显示GPU，加上DDR图像存储器，以720P/30f或1080P/20~30f独立进行影音的识别检测。

台师大团队强调，目前AI芯片已可实时处理百万像素每秒跑15张/上千个人脸侦测加识别，还能同步识别性别、表情、年龄及姿态，也能训练百万种图型加上语音的识别功能，可帮助初级影音处理功能的产品，轻易升级实现智能感测AI功能，适用家居、车载、广告、安防、工业、商业、教育等领域的终端AI产品。