谁将成为5G芯片的领军者？

随着华为5G技术的陆续商用，越来越多的中国消费者感受到了5G带来的便利，也正是由于华为率先在中国落地5G应用，让中国消费者先于世界体会到了5G时代的幸福感。

数据分析公司GlobalData今年7月，也发布了全球首份5G RAN(无线接入网)排名报告，该报告从基带容量、射频产品组合、部署简易度和技术演进能力等四个关键维度为我们判断企业的5G能力提供了一个参考。图表显示，华为5G能力整体领先于爱立信、诺基亚、三星和中兴等主流通讯设备提供商，斩获了多项第一。

不仅如此，在芯片商用上，华为今年8月发布了华为Mate 20 X(5G) ，是当时唯一商用支持 SA/NSA 5G双模组网的智能手机。双组网在现在4G向5G的过渡阶段显得尤为重要，从目前5G行业的发展来看，在韩国、欧美的一些首批接入5G网络的国家大多采用的是NSA组网，但从各个国家对于5G的整体布局来讲SA组网都将会是最终的选择。只是目前从4G到5G这一时间段的过渡来看NSA或许还是可以继续在5G环境当中使用，但如果在一些只有SA布局的国家当中，SA手机就无法享用5G网络带来的便利。

5G芯片上演“五雄争霸”

2019年英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务，全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐，其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐。

高通早在2016年就已经发布的独立5G基带X50，仅支持过渡时期的NSA。后续的X55改进了X50的缺点，不仅增加了SA，制程也改为7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基带功能加了回去，可以说功能非常强劲，然而这款芯片在公布时并未量产。

华为从2009年开始投入5G技术的研发，可以说也是积累比较深厚。麒麟990的发布，让华为在集成5G技术的手机芯片领域，站上了领头羊的位置。

此外，华为在高通X55发布前的一个月，抢先发布了5G基带芯片巴龙5000，华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

三星的Exynos一直以来都是以对标高通的方案为开发目标，不论在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于对方。

不过在三星自有的制程进展延误之后，8nm的Exynos也就理所当然的被7nm的高通骁龙产品给抛在后头，而随着三星自家的7nm完成量产，自有的Exynos方案再次被拉到台面上来。

而2020年之后，三星希望通过重新打入中国市场，将Exynos方案的形象重新定位，其即将量产的旗舰单芯片Exynos 980将会与vivo合作，推出高端手机。

紫光展锐则从展讯时代就一直耕耘低端手机芯片市场，目前其在低端市场的占有率超过7成，在诸如非洲、东南亚等许多新兴国家市场中的手机芯片占比非常高。

紫光展锐首个5G基带晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15规范，支持2G到5G多模、5G NSA非独立及SA独立组网、Sub-6GHz频段，但没有提及28GHz毫米波频段支持与否。

联发科发布5G基带芯片Helio M70之后，其实也在单芯片方案不断地推进，联发科预期会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。

据悉，其首款曝光的5G单芯片将只支持Sub6频段，不支持毫米波，因此恐怕与中国大陆市场无缘。

从商用节奏上看，很明显华为与高通走在了前面，不过三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追，并没有被落下太多。

苹果计划在未来三年内推出自研的5G基带芯片。对此，大家并不感到意外，但大多数人都对苹果能否在2022年推出自研5G基带芯片表示质疑，因为这是一项艰难的任务，除设计和制造5G基带芯片外，苹果公司还必须经过漫长的认证和FCC批准。