Cree和ST提高现有碳化硅晶片供货协议总价

Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让市场领先的半导体厂商意法半导体能够满足全球市场，尤其是汽车和工业应用对碳化硅功率器件快速增长的需求。

意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“提高与Cree的长期晶片供货协议总价将让我们的碳化硅衬底全球供给变得更加灵活。我们从汽车和工业客户那里赢得的项目越来越多，需要在未来几年内提高SiC产品的产量，这份延长协议将为我们的衬底总供给量提供更多保障。”

Cree首席执行官Gregg Lowe表示：“碳化硅带来的性能改进对于电动汽车以及太阳能、储能和UPS系统等下一代工业解决方案具有十分重要的意义。Cree继续致力于引领半导体行业从硅到碳化硅的技术变革，延长与意法半导体的供货协议确保我们能够满足全球各种应用领域对该解决方案日益增长的需求，同时促进碳化硅市场的发展。”

基于碳化硅的电源解决方案在整个汽车市场中的采用率正在快速提高，因为该行业力求加快行业从内燃机向电动汽车的转型，提高系统效率，使电动汽车具有更长的续航里程和更快的充电速度，同时降低成本，减轻车重，节省空间。在工业市场上，碳化硅模块可实现更小、更轻和更具成本效益的逆变器，更有效地转换能量，开辟新的清洁能源应用领域。