中国半导体厂商的发展良机到了

近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。

数据显示，2010年，全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元，到了2018年，增长到58.26亿美元，年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中，尤以中国市场的增速最快，高达18.2%。

这主要是归因于中国轨道交通和电动汽车市场的快速增长，这两大市场不仅对于IGBT市场有着极大的需求，也因为其需求正不断的推进IGBT市场和技术的快速发展。

以电动汽车市场为例，中国政府的大力扶持和市场的高接受度正推动IGBT市场的发展，数据显示，2011年，中国电动汽车年销量仅为8000辆，而到了2018年，这一数字已经达到了125.6万辆。

IGBT市场面临的问题

这一数字意味着IGBT市场蕴含着巨大的发展潜力，但是IGBT市场依然存在着诸多问题。

其中，IGBT市场的高集中度的问题尤为突出。金智创新行业研究中心的统计数据显示，2017年英飞凌占全球市场份额的27.1%、三菱市场占有率为16.4%、日本富士电机市场占有率为10.7%，2017年全球前五大生产商占据了市场总量的67.5%。

从电压上分类，英飞凌占据了600-1700V范围中IGBT的头把交椅，而恩智浦则是占据了低压 IGBT 的市场第一，2500V以上的高压则主要由三菱提供，中国中车受益于高铁对大功率IGBT的需求在4500V以上的产品上市场份额位列全球第五。整体来讲，中国IGBT产业非常薄弱。

此外，在国内市场，中高端IGBT产能严重不足，长期依赖国际巨头，导致“一芯难求”。有业内人士表示，国内能真正做IGBT芯片的厂商总共也没有几家，真正做的比较好的，基本都是从封装做起的，靠封装在市场上站稳了脚跟，逐渐一款一款地研发芯片。

而对于绝大多数国内厂商而言，在IGBT技术方面依然与国外厂商有着不小的差距，在技术成熟度和先进性上还存在不足。

要知道，IGBT芯片设计难度高。IGBT虽然是一个开关器件，但涉及到的参数多达十几个，很多参数之间相互矛盾，需要根据应用折衷考虑。此外，IGBT模块设计难度也很大，需要考虑材料匹配、散热、结构、功率密度、外观、重量等多项指标。

但是这并不意味着国内厂商就无法追赶上国外厂商，并不意味着中国的IGBT市场就无法实现国产替代。