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[导读]亚信电子提供AX58200评估板与免费的开发板支持套件(BSP),包括参考电路图、印刷电路板布线图、软体/硬体开发设计相关技术文件及使用手册、产品设计相关软体等。亚信拥有最优秀的技术团队提供客户最专业、最及时的技术服务。

AX58200以ARM® Cortex®-M4F微控制器为核心,内置512K字节双区块(Dual Bank)Flash内存可用于支持OTA(Over-The-Air)韧体升级,内置160K字节SRAM其中包含32K字节缓存(Cache)可用于支持外部SPI Flash芯片内执行(XIP, eXecute-In-Place)。出厂前可预烧bootloader以支持安全启动(Secure Boot)功能可对存放于内置Flash内存的程式码进行完整性检查,并整合4K字节安全保护储存空间(Secure Protection ROM)可用于保存机密程序或资料。内置一次性编程ROM(OTP ROM),可用于管控产品生命周期。支持含RMII接口与硬体加密引擎的10/100 Mbps以太网MAC,快速USB OTG与SPI/UART/I2C/I2S/CAN/PWM等各种通讯接口。

AX58200 EtherCAT从站控制器(ESC)集成两个可同时支持光纤和铜线网路应用的百兆以太网PHY,可与所有支持标准EtherCAT协议(如CoE/FoE/VoE等)的系统相互连结运作。AX58200 ESC支持9K字节RAM,8个现场总线存储器管理单元(FMMUs),8个同步管理器,64位分布式时钟,可适用于各种实时工业自动化控制产品应用,如马达/运动控制,数字I/O控制,传感器数据采集,机器人转轴控制,EtherCAT IO-Link主站等。

AX58200采用144引脚HSFBGA小封装尺寸10x10毫米,0.8毫米间距,符合RoHS规范,并支持工业级工作温度-40至85°C或-40至105°C。

(图一)亚信新一代小封装EtherCAT从站专用通讯SoC - AX58200

亚信电子提供AX58200评估板与免费的开发板支持套件(BSP),包括参考电路图、印刷电路板布线图、软体/硬体开发设计相关技术文件及使用手册、产品设计相关软体等。亚信拥有最优秀的技术团队提供客户最专业、最及时的技术服务。

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