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[导读]该平台包含Etron的最新开发的RPC(减少引脚数)DRAM架构,具有x16 DDR3 ? LPDDR3带宽,但在40球FI-WLCS封装中仅使用22个IO。

Digitimes表示,台湾DRAM设计公司Etron Technology(钰创科技)已联合莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),开发一种微型AI + DRAM平台,用于终端边缘计算,工业机器人和AR / VR等多媒体应用。

该平台包含Etron的最新开发的RPC(减少引脚数)DRAM架构,具有x16 DDR3 – LPDDR3带宽,但在40球FI-WLCS封装中仅使用22个IO。

它将与莱迪思的EPC 5 FPGA结合使用,可为体积受限,尺寸受限的应用提供小型的边缘AI子系统。

Etron的RPC DRAM仅使用24个IO引脚,但能够实现与x16 DDR3相同的带宽,其WLCSP 256Mb DRAM封装可实现许多应用的小型化。

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