Telechips宣布与Xilinx就IVI和ICMS开展合作

ICMS与IVI和座舱域控制器系统的集成已成为汽车制造商及Tire1供应商的重点。Telechips和Xilinx期望此次合作将有助于开发针对IVI和ICMS功能整合的联合解决方案。

Telechips的具有四核ARM Cortex-A53的14nm Dolphin SoC系列满足了IVI和Heads-up Display(HUD)丰富而生动的GUI性能需求，同时支持符合汽车标准的操作系统，例如Android和Linux。随着智能车载系统成为汽车制造商越来越重要的关注点，Telechips已经成为许多顶级汽车制造商的既定SoC供应商，全球每年装配量超过1200万辆。

借助Vitis AI开发环境，Xilinx SoC系列产品，28纳米Zynq-7000 SoC和16纳米Zynq UltraScale + MPSoC的功能将使设计人员能够创建对安全至关重要的功能，包括驱动程序监视和留守儿童等下一代ICMS功能。

根据IHS Markit的数据，到2025年，用于主机，仪表板和驾驶舱域控制器的IVI半导体市场估计将达到92亿美元，而驾驶员监控系统(DMS)市场相比2019年将增长10倍，达到近4亿美元。该公司补充说，手势识别和驾驶员监视系统代表了ICM功能的典型应用，未来将其集成在一起，以降低系统成本并提高采用铝。

赛灵思汽车业务高级总监Willard Tu说道：“手势识别和驾驶员监视是ICM功能的最佳示范，将独立的IVI和ICMS ECU系统集成到两个专用SoC系统中非常有意义，针对ICMS的单独SoC将使设计人员能够确保有适当的内存和性能带宽，尤其是在实现需要功能安全性的功能时，例如监控驾驶员或留守婴儿等。”