一颗小小的5G芯片，将带来亿万级市场争夺

最开始的时候，互相争“谁是第一款5G芯片(手机)”。后来，开始争“NSA是不是假5G”。再后来，又争“集成基带和外挂基带”。

这两天，新的争吵又开始了。这次的焦点，是N79频段。

对于不太懂技术的普通用户来说，这些无休止的争吵实在是让人懵圈——不就是买个5G手机么?怎么就这么麻烦呢?

其实，说来说去，这些争吵都是因为5G芯片技术还不够成熟造成的。或者说，这些都是5G手机起步早期的正常现象。

5G手机和现在4G手机最大的区别，就在于网络能力。而手机的网络能力，主要是由基带芯片决定的。

基带芯片，就有点像手机的“网卡”和“猫(调制解调器)”。而SoC主芯片，有点像电脑的CPU处理器。

目前有能力制造5G基带芯片的厂家，只有5家，分别是：高通、华为、联发科、三星、紫光展锐。以前还有个英特尔，后来它放弃不玩了。

最开始推出第一个5G基带芯片的，是老牌巨头高通。

高通在2016年10月，就发布了X50 5G基带芯片。那时候，全球5G标准都还没制定好。

因为推出时间确实太早，所以X50的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商真的敢拿这款基带去批量生产5G商用手机。

到了2018年2月，华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上，发布了自己的第一款5G基带——巴龙5G01(Balong 5G01)。华为称之为全球第一款符合3GPP 5G协议标准(R15)的5G基带。