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[导读]采用SSOP16封装帮助降低组装成本 东芝公司宣布推出采用SSOP16封装的“TC78B002FNG”集成电路(IC),进一步扩充其数字控制的正弦波风扇电机驱动器集成电路的产品阵

采用SSOP16封装帮助降低组装成本

 

东芝公司宣布推出采用SSOP16封装的“TC78B002FNG”集成电路(IC),进一步扩充其数字控制的正弦波风扇电机驱动器集成电路的产品阵容。新推出的集成电路是该公司“TC78B002”系列的新增产品,专为冰箱和个人电脑等家用电器设计打造。该集成电路将从2月21日开始大规模生产出货。

这一新产品采用SSOP16封装,可提供与已经量产的“TC78B002FTG”同样的功能,让客户得以应用低成本的波峰焊焊接组装工艺,通过使用单层PCB而非高成本的双层PCB,降低制造商的生产成本。

“TC78B002”系列包含一个独创的数字控制电路,可实现对电机电流的正弦控制,从而提升电机效率,减少噪音。

新产品的主要规格

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