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近日，全球汽车零部件供应商博世集团宣布，其位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式开业。这标志着，博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑！……
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近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”，以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉，这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，同时还具有低电磁噪声（低EMI）的特性，有助于减少客户的开发工时。……
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两组西克激光雷达传感器（黄标）、3D视觉模组、i7计算平台...MiR250 AMR的硬件堆叠的成本毫无疑问是比传统AGV要高很多的。但为何它仍是一个更好的选择？……
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近日，全球汽车零部件供应商博世集团宣布，其位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式开业。这标志着，博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑！……
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如何应对未来无线测试挑战？是德科技发布全新信号分析仪N9042B和O-RAN全套解决方案
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