5月13日消息,根据市场研究机构Omdia的报告,2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元,较2023年增长了25%。
5月9日消息,阿里巴巴集团CEO吴泳铭在内网论坛发帖:“呼吁阿里人回归初心,重新创业。”
提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务
GCNano3DVG GPU IP引入了内容感知渲染,以提升可穿戴应用的图形处理效率
4月15日-17日,备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。杰发科技,以“多核纪元 智控芯生“为主题,现场展示了车载T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景,并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870。
4月11日,MediaTek天玑开发者大会2025(MDDC 2025)如约在深圳启幕。本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,围绕生成式AI与SoC深度融合,展现了AI驱动下的移动游戏与应用生态加速重塑趋势。
低功耗且紧凑的设计便于快速集成至先进的多媒体SoC
2025年3月30日,索尼集团成员安尼普(上海)文化艺术有限公司(Aniplex Shanghai,下称Aniplex)在上海百联ZX创趣场L2的线下门店迎来焕新升级。新的线下门店以沉浸式场景为载体,集动画IP内容展示、互动体验与周边贩卖于一体,成为索尼通过多元IP内容连接动画社群和年轻用户的重要线下阵地。
随着工业智造的快速发展,传感器技术作为工业自动化和机器人领域的重要支撑,正逐渐成为推动产业升级的核心技术之一。
IIC(Inter IC Bus)协议是一种广泛应用于嵌入式系统中的同步半双工通信协议。随着电子设备的复杂性不断增加,高多层电路板设计变得越来越普遍。在高多层电路板中实现可靠的IIC通信,需要综合考虑布线策略、电源设计、抗干扰措施等多个方面。本文将结合IIC协议的基本原理和高多层电路板设计的特点,探讨如何优化IIC电路设计。