越过ARM 英特尔“盯”上了高通

近日，有消息称高通将取代微软在明年的CES开幕式上做主旨演讲。高通在无人关注的静默中一跃而成为美国第二大半导体制造商，不难看出，高通的行业主导者地位已越来越明显。业界纷纷猜测，高通已被英特尔视为最新主要竞争对手，而在这之前，英特尔的主要竞争对手是ARM。

ARM现状面临销售萎缩、裁员风暴、毫无创新、泥足深陷的难题，仅靠其ATI显卡业务实现盈利。而高通一个长久名不见经传的企业是如何在4G LTE领域内占据了领导地位，还被英特尔如此看得起的呢?最主要的原因大概有两点。

英特尔的主要战场是台式机/笔记本和服务器市场，如今它还想占领移动市场。英特尔正孤注一掷地对智能手机和平板电脑市场发起了突袭，然而尽管它投放了好几代的Atom芯片炸弹，也并没有占领多大地盘。

而高通则统治着这一市场，也有很好的芯片支持其霸主地位。仅其中一条基于ARM架构的Snapdragon产品线就已经捕获了数量极其庞大的主流设备，包括三星的Galaxy S II和S III、诺基亚Lumia 900和920、华硕的变形金刚平板Infinity和三星的Galaxy Note等。值得注意的是，三星虽然也有ARM芯片业务，但仍然需要从高通公司获得零部件许可。这已经很能说明问题了。

高通还在AMD失败的地方凸显出了强势。2009年，它花费6500万美元从AMD手里收购了ATI的移动图形部门。这个部门现在生产高通移动GPU的Adreno产品线。

还有一家公司值得关注，那就是德州仪器。它是ARM的OEM厂商，有自己的OMAP处理器产品线。德州仪器正在寻求退出竞争过热的移动芯片市场，只关注自己最强势的一些领域。一旦德州仪器这么强大的巨人退出这块战场，那么高通和英特尔的鏖战空间就更大了。

但是高通也面临着挑战，并非最不重要的挑战之一就是该公司没有自己的晶圆厂。这意味着它不得不依靠台积电的晶圆来满足需求，而台积电自身已经是泥菩萨过河了。Nvidia的黄仁勋就一直在抱怨台积电没有能力长期供应晶圆，我也一直对他为何不自建晶圆厂感到奇怪。

反观英特尔在晶圆方面它是没有问题的。它可以生产自己所需要的所有晶圆，而且可以使用更小尺寸的制程。这一点在竞争中将会发挥不小的作用。

业界预测，微软的立场对英特尔和高通将来的市场有重大影响。直到最近几年，微软和英特尔仍然还是最亲密的战友。对于ARM和x86，微软正在采取一种不偏不倚的战略。

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