当前位置:首页 > 半导体 > 半导体
[导读]芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的,功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。

一、IP核就是光刻机的魂

芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的,功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。

芯片功能、性能的定义。在做设计芯片之前要先定位,这个芯片是用来干什么的,它要性能指标要达到什么样的要求。比如,厂家要出一个处理器芯片,最简单的一点就要先确定这是一个多少位的CPU,多少核的。

比如咱们买电脑的时候,经常看到电脑搭载的是英特尔64位四核处理器。那么这个芯片在出厂之前,英特尔就定好了,它是64位的,里面有四个核心。

64位是采用64位处理技术的CPU,简单理解就是处理器一次运行64bit数据,这个数字越大说明单次可以运行的数据越多,处理速度越快。

四核处理器就是基于单个半导体的一个处理器上拥有四个处理器核心。并且四个核心的处理能力和功能是一样,可以同时运行,所以业界将这样的处理器称为真四核。

然后还需要定义该芯片的其他的一些属性,比如I/O驱动能力、功耗、工作温度等等。

二、IC设计需要EDA软件和IP核

如果这里翻车,也就没光刻机什么事了,这步骤包含的内容非常之多,比如系统设计、算法设计、行为级描述/优化、逻辑综合/优化、仿真、测试、制版数据生成等等。

这里的IP跟咱们常熟知的IP地址中的IP不一样。它的全称是Intellectual property,也就是知识产权。这些IP核心就是别人做好的模块,可以在设计中直接使用。

软银集团欲出售的ARM公司就是该环节的头号玩家,据悉全球90%的智能手机的处理器都是用ARM的IP授权,苹果、高通、华为海思、三星都是其客户。

三、IP核也有三种不同程度的设计:软核,固核,硬核。

软核,以加密源代码的形式提供;简单理解就是提供代码给你,你还可以根据自研芯片的情况来调整和优化,灵活性高,对芯片厂商的技术要求较高。

固核,介于软核和硬核之间的一种核。以门级网表提供,除了完成软核所有的设计外,还完成门级电路综合和时序仿真等设计环节。比如它完成了描述功能中一些比较关键的路径进行预先的布局布线,而其他部分仍然可以任由编译器进行相关优化处理。

硬核,完整后端设计的掩模了,可理解为成品,拿去就可以用。相当于厂商跟你把需求完整分析后交付的,将该考虑的全考虑进去了,可靠性很高,但是灵活性就低了。

通常芯片设计公司会根据自身的业务,以及IP核的特性,购买不同的形态IP,用在自己的芯片设计中。IP核主要就是方便了设计的重用性,使得通用模块可以被重复用,省时、省力。

芯片设计公司自己设计IP核,需要面对:

1、专利保护,能否绕开现有IP授权公司专利。

2、巨大投入,人力、物力、时间。

3、够不够打,做出来了,能不能与竞争对手对抗。

4、容错率低,一旦设计不当,满盘皆输。

华为海思采购的是IP就是ARM公司授权的v8架构,华为在其基础上再进行芯片设计。如果没有ARM授权,不会在这么短的时间内出现如此优秀的华为海思麒麟处理器。

在5G时代,新应用、新产品将会层出不穷,需求多且更加个性化,要求芯片厂商以更快的速度推动新产品上市。

现今的芯片厂商都在开发5G SoC(系统芯片),以便快速适应5G技术,并将产品及时投放到市场。因此厂商需要考虑采用新工艺的芯片成本、功耗、温度、算力多少?能否快速上市等问题,而IP核的强大之处就在于这些它都帮你验证好了。

系统SOC结构是一种实现复杂系统功能的超大规模集成电路,大家可以看到里面包含有大量的IP核,功能越复杂,对IP核的依赖就越多。

ARM的IP核授权,让很多芯片设计公司省去了很多事,该验证的环节、该考虑的因素,ARM可以全部解决;公司的产品可以快速上市,占领市场先机。另外,ARM是一家纯粹的IP授权公司,以IP授权为核心的无晶圆半导体公司,即只做IP授权,其他一概不涉及。所以ARM联合创始人发言称,若ARM被芯片厂商英伟达收购,则对ARM来说是个灾难。

四、国产IP核之路,任重道远。

有着“中国半导体IP之王”的芯原微电子,成立至今已有19年,虽然其2019年在同类公司中排名第七,但是其短板也非常明显。

1、不具备CPU类的IP,拥有图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)、视频处理器(NPU)、数字信号处理器(DSP)和图像信号处理器(ISP)五类处理器IP,以及 1400 多个数模混合IP 和射频IP。

2、在嵌入式非挥发性存储器、内存编译器等 IP 方面也没有储备。

3、大部分IP是通过外部并购而来,并非自主研发,说明自研方面的技术储备不够。

但是,芯原所积累的经验非常宝贵,因为它知道哪些IP是目前没有办法介入,半导体哪些领域的IP值得去投入,这样就可以少走很多弯路。比如芯原在这么多年的积累就指出,RISC-V (RISC-FIVE)将会是中国芯片产业的全新机遇,RISC-V 是第五代基于 RISC(精简指令集计算机)的 指令集架构,因具备自由开放、成本低、功耗低等方面的优势,受到全球广泛关注。

在2019国际芯片大会(Chips 2019)上,中国工程院院士倪光南在展望开源芯片前景时曾表示:“RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,在CPU领域形成英特尔、ARM、RISC-V三分天下的格局。”

在5G这个万物互联的时代,RISC-V的轻量级,灵活性,更符合物联网应用的碎片化特性。国内目前围绕RISC-V 架构开发和使用的企业已有上百家企业。比如华为海思、阿里的平头哥、中天微,兆易创新、华米科技、嘉楠科技、北京君正以及获得小米投资的芯来科技。

RISC-V 俨然为中国提供了在 X86 与 ARM 架构之外的第三条自主化路径。英特尔靠X86在PC时代叱咤风云,ARM靠RISC在移动互联网时代处于浪潮之巅,当今,只有牢牢把握IP核才能引领5G和物联网时代。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在工业控制、汽车电子等实时性要求严苛的领域,中断风暴如同悬在系统头顶的达摩克利斯之剑——当多个高优先级中断密集触发时,传统MCU常因处理能力不足陷入瘫痪。ARM Cortex-M内核通过NVIC(嵌套向量中断控制器)的优...

关键字: 中断风暴 ARM

2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0​。此次升...

关键字: AgenticAI EDA 合见工软 UDA2.0 芯片设计

随着人工智能从云端向端侧加速渗透,芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑,更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm To...

关键字: 人工智能 芯片设计 CPU

全球首个 AI 驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计

关键字: AI 驱动 芯片设计 智能芯片

在现代电子设备的研发、生产与维护链条中,JTAG(Joint Test Action Group,联合测试行动组)技术如同一条"隐形桥梁",连接着开发者与芯片内部的核心逻辑。从最初解决电路板测试难题的工业标准,到如今成为...

关键字: JTAG ARM

当工程师将代码从经典的8051架构迁移至现代ARM Cortex-M系列时,常常会遇到因内存对齐规则差异导致的硬件异常或性能下降问题。以某物联网设备厂商的迁移案例为例,其将基于8051的温湿度传感器通信协议移植至STM3...

关键字: ARM 8051

在电子工程领域,JTAG(Joint Test Action Group)技术已成为芯片测试和系统调试的核心工具。从1980年代为解决PCB制造问题而诞生,到如今广泛应用于FPGA配置、嵌入式系统调试和芯片级编程,JTA...

关键字: JTAG ARM

在万物互联的智能时代,嵌入式微处理器如同数字世界的神经末梢,支撑着从智能手表到工业机器人的各类设备运行。ARM、MIPS、RISC-V三大主流架构凭借各自的技术优势,在嵌入式领域形成了三足鼎立的格局。本文将从技术特性、应...

关键字: ARM MIPS RISC - V

新唐科技(Nuvoton)近日参加驻以色列代表处经济组于11月15日至23日举办的「台以商会访问团与以色列台商座谈会」系列活动。作为深耕以色列的台湾企业代表,新唐科技与由台湾科技企业组成的访问团进行深入交流,凭借其在当地...

关键字: 芯片设计 半导体
关闭