当前位置:首页 > 半导体 > 半导体
[导读]芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的,功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。

一、IP核就是光刻机的魂

芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的,功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。

芯片功能、性能的定义。在做设计芯片之前要先定位,这个芯片是用来干什么的,它要性能指标要达到什么样的要求。比如,厂家要出一个处理器芯片,最简单的一点就要先确定这是一个多少位的CPU,多少核的。

比如咱们买电脑的时候,经常看到电脑搭载的是英特尔64位四核处理器。那么这个芯片在出厂之前,英特尔就定好了,它是64位的,里面有四个核心。

64位是采用64位处理技术的CPU,简单理解就是处理器一次运行64bit数据,这个数字越大说明单次可以运行的数据越多,处理速度越快。

四核处理器就是基于单个半导体的一个处理器上拥有四个处理器核心。并且四个核心的处理能力和功能是一样,可以同时运行,所以业界将这样的处理器称为真四核。

然后还需要定义该芯片的其他的一些属性,比如I/O驱动能力、功耗、工作温度等等。

二、IC设计需要EDA软件和IP核

如果这里翻车,也就没光刻机什么事了,这步骤包含的内容非常之多,比如系统设计、算法设计、行为级描述/优化、逻辑综合/优化、仿真、测试、制版数据生成等等。

这里的IP跟咱们常熟知的IP地址中的IP不一样。它的全称是Intellectual property,也就是知识产权。这些IP核心就是别人做好的模块,可以在设计中直接使用。

软银集团欲出售的ARM公司就是该环节的头号玩家,据悉全球90%的智能手机的处理器都是用ARM的IP授权,苹果、高通、华为海思、三星都是其客户。

三、IP核也有三种不同程度的设计:软核,固核,硬核。

软核,以加密源代码的形式提供;简单理解就是提供代码给你,你还可以根据自研芯片的情况来调整和优化,灵活性高,对芯片厂商的技术要求较高。

固核,介于软核和硬核之间的一种核。以门级网表提供,除了完成软核所有的设计外,还完成门级电路综合和时序仿真等设计环节。比如它完成了描述功能中一些比较关键的路径进行预先的布局布线,而其他部分仍然可以任由编译器进行相关优化处理。

硬核,完整后端设计的掩模了,可理解为成品,拿去就可以用。相当于厂商跟你把需求完整分析后交付的,将该考虑的全考虑进去了,可靠性很高,但是灵活性就低了。

通常芯片设计公司会根据自身的业务,以及IP核的特性,购买不同的形态IP,用在自己的芯片设计中。IP核主要就是方便了设计的重用性,使得通用模块可以被重复用,省时、省力。

芯片设计公司自己设计IP核,需要面对:

1、专利保护,能否绕开现有IP授权公司专利。

2、巨大投入,人力、物力、时间。

3、够不够打,做出来了,能不能与竞争对手对抗。

4、容错率低,一旦设计不当,满盘皆输。

华为海思采购的是IP就是ARM公司授权的v8架构,华为在其基础上再进行芯片设计。如果没有ARM授权,不会在这么短的时间内出现如此优秀的华为海思麒麟处理器。

在5G时代,新应用、新产品将会层出不穷,需求多且更加个性化,要求芯片厂商以更快的速度推动新产品上市。

现今的芯片厂商都在开发5G SoC(系统芯片),以便快速适应5G技术,并将产品及时投放到市场。因此厂商需要考虑采用新工艺的芯片成本、功耗、温度、算力多少?能否快速上市等问题,而IP核的强大之处就在于这些它都帮你验证好了。

系统SOC结构是一种实现复杂系统功能的超大规模集成电路,大家可以看到里面包含有大量的IP核,功能越复杂,对IP核的依赖就越多。

ARM的IP核授权,让很多芯片设计公司省去了很多事,该验证的环节、该考虑的因素,ARM可以全部解决;公司的产品可以快速上市,占领市场先机。另外,ARM是一家纯粹的IP授权公司,以IP授权为核心的无晶圆半导体公司,即只做IP授权,其他一概不涉及。所以ARM联合创始人发言称,若ARM被芯片厂商英伟达收购,则对ARM来说是个灾难。

四、国产IP核之路,任重道远。

有着“中国半导体IP之王”的芯原微电子,成立至今已有19年,虽然其2019年在同类公司中排名第七,但是其短板也非常明显。

1、不具备CPU类的IP,拥有图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)、视频处理器(NPU)、数字信号处理器(DSP)和图像信号处理器(ISP)五类处理器IP,以及 1400 多个数模混合IP 和射频IP。

2、在嵌入式非挥发性存储器、内存编译器等 IP 方面也没有储备。

3、大部分IP是通过外部并购而来,并非自主研发,说明自研方面的技术储备不够。

但是,芯原所积累的经验非常宝贵,因为它知道哪些IP是目前没有办法介入,半导体哪些领域的IP值得去投入,这样就可以少走很多弯路。比如芯原在这么多年的积累就指出,RISC-V (RISC-FIVE)将会是中国芯片产业的全新机遇,RISC-V 是第五代基于 RISC(精简指令集计算机)的 指令集架构,因具备自由开放、成本低、功耗低等方面的优势,受到全球广泛关注。

在2019国际芯片大会(Chips 2019)上,中国工程院院士倪光南在展望开源芯片前景时曾表示:“RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,在CPU领域形成英特尔、ARM、RISC-V三分天下的格局。”

在5G这个万物互联的时代,RISC-V的轻量级,灵活性,更符合物联网应用的碎片化特性。国内目前围绕RISC-V 架构开发和使用的企业已有上百家企业。比如华为海思、阿里的平头哥、中天微,兆易创新、华米科技、嘉楠科技、北京君正以及获得小米投资的芯来科技。

RISC-V 俨然为中国提供了在 X86 与 ARM 架构之外的第三条自主化路径。英特尔靠X86在PC时代叱咤风云,ARM靠RISC在移动互联网时代处于浪潮之巅,当今,只有牢牢把握IP核才能引领5G和物联网时代。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Arm CPU正在从根本上推动AI变革,并造福地球。Arm架构是未来AI计算的基石。​

关键字: ARM AI

近日,Arm推出了Arm® Ethos™-U85神经网络处理器(NPU)和Arm Corstone™-320物联网参考设计平台,旨在满足海量的数据处理和大规模计算,加速推进边缘AI的发展进程。

关键字: ARM

为了赶超云计算市场上的竞争对手,谷歌正试图通过定制的Arm服务器芯片降低云计算服务成本。

关键字: 谷歌 ARM 定制芯片

嵌入式开发作为一个融合了计算机软硬件和系统工程的综合性领域,其成功与否往往取决于三个核心要素的有效整合与协调。这三个要素分别是:硬件平台的选择与设计、软件开发及其优化、以及系统级的设计与集成。深入理解并熟练掌握这三个方面...

关键字: 嵌入式开发 ARM

随着汽车软件数量爆发式的增长,整个行业都需要重新思考汽车产品的开发流程。为此,Arm推出了丰富的硬件IP、新的系统IP,以及全新的汽车计算与计算子系统产品路线图,旨在为各种汽车应用实现性能、功能安全、可扩展等方面的支持。

关键字: ARM 汽车电子

知名移动芯片设计公司ARM最近迈出重要一步,它正式推出汽车芯片设计。ARM推出的芯片设计方案名叫Neoverse,随同芯片一起推出的还有面向汽车制造商、汽车供应商的新系统。

关键字: ARM 汽车芯片 芯片

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率

关键字: 半导体 芯片设计 3D建模

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间

关键字: 芯片设计 EDA 模拟设计

随着通用人工智能的发展,数据中心的计算需求逐步提高。针对多模态数据、大模型的推理和训练需要更高的算力支持,而随着算力提升与之而来的还需更关注在功耗方面的优化。对于头部云计算和服务厂商而言,针对专门用例提高每瓦性能变得至关...

关键字: ARM 服务器 AI Neoverse CSS

一直以来,riscv架构都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来riscv架构的相关介绍,详细内容请看下文。

关键字: riscv ARM riscv架构
关闭
关闭