EDA领先企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
11月17-19日，三星Foundry 2021 SAFE™（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛以全球在线方式成功召开。在此次大会上，三星Foundry正式宣布行芯Phlexing成为其SAFE™ EDA生态系统合作伙伴。
12月26日，“2021年集成电路EDA设计精英挑战赛”总决赛颁奖典礼在南京集成电路培训基地隆重举行。长期关注并支持EDA产业发展的各级领导、高校代表、企业代表共聚一堂，一同见证这场EDA领域专业竞赛诞生的优秀成果。
