华尔街日报18日消息称,美国政府正着手推动说服发展中国家避开中国的电信设备,方法是向对方提供贷款和其他资金,使用华盛顿方面声称的“更安全的替代设备”。
最近,无人驾驶先锋 百度率先在北京推出了自动驾驶出租车服务 ,真正让普通市民体验到了无人驾驶车的魅力。
光刻机是半导体芯片生产过程中的关键设备,光刻机所使用的光源波长直接决定着芯片的工艺级别。最近, 荷兰阿斯麦ASML首席财务官Roger Dassen在财报会议的视频采访中谈及与中芯国际等中国客户的业务情况。
据国外媒体报道,日本电子原材料及电子元器件企业TDK已向美国申请恢复对华为供货。TDK产品线非常之多,包括电容器、电感器、传感器和传感器系统、变压器、RF产品和模块等等,广泛应用于信息、通讯、家用电器以及消费新电子产品,如移动电话、笔记本电脑、平板、汽车、工业设备等。
10月10日华为心声社区最新曝光华为创始人兼CEO任正非签发电邮,该文着重探讨了任正非认为华为应该如何建设专家团队,如何正确地发挥出科学家、专家、人才的价值 ,同时任正非表示,面对美国的状况,公司一要自强,二要开放。
日前,在第三届半导体才智大会”上,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长、东南大学电子科学学院院长时龙兴教授公开宣布,将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。
根据手机晶片达人最新爆料现实,在最后的截至日前,联发科在9月用了洪荒之力出货了将近 3亿美金 的手机芯片给华为 (自研,ODM) 有4G也有5G, 以平均售价22来看,等于出货了1300万的手机芯片给华为,够华为一个多月使用了。
英伟达400亿美元收购ARM一旦交易成功,便可一跃成为本年度半导体最大收购案,但事实上这门“亲事”缺遭到了巨头的一致反对。
10月9日,传闻称,台积电已经从美国商务部拿到许可证,可以继续使用成熟工艺(大致对应28nm及以上节点),给华为电工生产部分芯片,但不包括麒麟9000使用的5nm先进工艺。有媒体就此向台积电求证。
今天,关于AMD的劲爆新闻比较多。首先,AMD正式揭晓了全新的Zen 3 CPU架构,并且带来了最新一代锐龙5000系列桌面处理器优秀的性能以及出色的规格让消费者再一次直呼:AMD YES! 与此同时,有传闻AMD正就收购赛灵思举行高级谈判。一旦收购完成,AMD将在与其他半导体巨头的竞争中抢占一块重要市场。
此前盛传的“中芯国际被美国实施出口限制”,终于有了确定的说法。据中芯国际最新公告显示,经过多日与供应商进行询问和讨论后,中芯国际知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函,对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制,需事前申请出口许可证,才能向中芯国际继续供货。
中国半导体产业能否赶上该产业的领先优势?今天中国对进口半导体技术的依赖程度如何?如果尽管花费数十亿美元仍不太可能赶上,那么它可能遇到的障碍是什么?在本文我们来一一解读一下。
晶瑞股份发布公告,公司拟以1102.5万美元进口SK Hynix的ASML光刻机设备,公司表示,本次合同的顺利履行可以保障集成电路制造用高端光刻胶研发项目关键设备的技术先进性和设备如期到位并投产,有利于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力。