根据研究机构Counterpoint Research的数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%。尽管宏观经济不确定性挥之不去,但受智能手机和PC领域供应链库存补充需求的推动,该行业在2023年下半年开始触底,PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单。
苹果再次对中国市场采取了较为激进的促销手段,近日苹果天猫Apple Store官方旗舰店对iPhone 15系列开启新的优惠政策。5月20日20点至5月28日,叠加官方立减和苹果优惠券,iPhone 15系列最高优惠2250元(1TB版本iPhone 15 Pro Max),最低优惠1400元(128G版本iPhone 15)。
业内消息,昨天拼多多盘前巨震后涨超 7%,报 155 美元/股,总市值达 2150 亿美元超越阿里巴巴,截至上一交易日收盘,阿里巴巴总市值报 2096 亿美元。今年 4 月份至今,拼多多股价涨幅达到 25.12%。
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
英特尔抢先导入ASML的高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)设备,为外界视为是英特尔重返技术领导地位的关键作为。产业专家表示,High-NA EUV成本居高不下,英特尔抢用High-NA EUV恐面临亏损扩大窘境。
业内最新消息,昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示,Rapidus 晶圆厂项目施工顺利,首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市,并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。
格芯(GlobalFoundries)5月19日宣布,任命半导体行业和该公司资深人士洪启财(KC Ang)为亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财拥有30多年的半导体代工行业经验,他将领导格芯整个亚洲地区新业务的开发以及战略伙伴关系,并将重点关注中国市场。
摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。