传苹果高管访问台积电，包圆初期 2nm 工艺产能！

业内消息，近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）访问台积电，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。

据悉，台积电在2nm制程中首次使用GAAFET技术，区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构，GAAFET架构是以环绕闸极（GAA）制程为基础的架构，可以解决FinFETch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。

与FinFET晶体管技术相比，GAAFET晶体管技术结构更复杂，阈值电压更低，这样性能更强，耗电量更低，功耗表现更佳。据悉，台积电正在花费数十亿美元进行产线升级，而苹果也需要改变芯片设计以适应新技术。

长期以来，台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100% 所有的 3nm 芯片制造能力，用于 iPhone 15 Pro 机型中使用的 A17 Pro 芯片、最新 Mac 中使用的 M3 芯片以及新 iPad Pro 中使用的 M4 芯片。

集邦咨询曝料称苹果高管本次访问台积电，全程受到了魏哲家亲自接待。苹果这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力，可能是 2 纳米工艺，用于苹果公司内部的人工智能芯片。

众所周知，苹果是台积电的主要客户，它通常是第一个获得台积电最新芯片制程的客户。台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片也将由苹果率先使用该工艺产。