近日，国际数据公司（IDC）最新《中国金融云市场（2024下半年）跟踪》报告显示，2024年中国金融云整体市场规模达692亿元人民币，同比增长11%。其中，阿里云以18.4%的市场份额稳居第一，同比增速16%远超行业均值，实现份额与增速“双领跑”。
近年来，各地区各企业积极推动人工智能产业发展应用，取得初步成效。为深入贯彻关于发展人工智能的决策部署，加强典型经验总结和优秀案例推广，中国电子商会人工智能专业委员会（以下简称“专委会”）组织开展人工智能产业发展典型案例征集工作，系统梳理人工智能技术趋势、产业应用、监管政策及未来挑战，并编制《人工智能产业白皮书》。
由嘉立创倾力打造、电子工业出版社权威出版的《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》，正为广大工程师带来全新的学习与实践体验。
Solidigm™ D5-P5336 122 TB固态硬盘于2024年底发布，可提供超大容量的存储容量，使客户能够访问每个节点近6PB的存储空间¹，并大大降低硬件要求、运营费用和能耗。戴尔科技于2025年4月8日宣布，戴尔PowerScale系统现在可配备Solidigm 122TB固态硬盘并结合最新的OneFS软件创新。
5月25日晚8时30分，由中央广播电视总台社教节目中心、浙江总站、技术局联合主办的《CMG世界机器人大赛•系列赛》之机甲格斗擂台赛在浙江杭州盛大开幕。
2025年5月21-22日，第十九届工程建设行业信息化发展大会在浙江嘉兴盛大召开。机械指挥官作为工程机械数字化管理领域的领军者，受邀参加此次盛会，不仅展示了其创新性工程机械数字化管理解决方案，更与业界同仁共同探讨了AI大模型在工程机械管理中的无限可能。
近日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下简称“TA系列”）。感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列”专为应对快速增长的下一代半导体封装需求而设计，可兼容传统的Stepper曝光设备※1，和LDI（激光直写）曝光设备※2两种曝光方式，在不同设备条件下均能实现极高的图案解析度，有助于在封装工艺中提升基板微细线路图案的成型性能。
在当下“996”甚至“007”成为常态的职场，海信推出的会议电视XP3E+会议平板XW5F黄金组合，可以让企业节省30%成本，工作效率提升80%，告别加班与无效会议，备受企业618采购青睐。
旭化成微电子株式会社（简称“AKM”）开发出面向小型二次电池（充电电池）的环境发电（能量收集Energy Harvesting）充电控制IC“AP4413系列（以下简称‘该产品’）”，并于2025年2月开始量产。
在现代嵌入式系统和通信设备中，GPIO（通用输入输出）接口承担着信号传输的核心任务。随着系统时钟频率的提升（从传统1MHz到高速GHz级别），GPIO设计已从简单的电平转换演变为需要精密控制的信号完整性工程。本文将从电路设计与PCB实现两个维度，剖析不同速率等级GPIO的设计方法论。
会议举行了“2025年集成电路标准稳链项目启动仪式”，旨在推动集成电路产业链关键核心标准的制定，助力提升集成电路产业链供应链韧性和安全水平。
4月11日，联发科在天玑开发者大会2025（MDDC 2025）上带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio，并带来全新升级的天玑AI开发套件2.0，打造了一整套围绕AI开发效率与落地路径展开的“系统性解法”，为开发者提供了AI应用开发工具全家桶。同时，全新升级的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+也为智能体化用户体验提供了牢固的算力基石。
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