4月11日，联发科在天玑开发者大会2025（MDDC 2025）上带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio，并带来全新升级的天玑AI开发套件2.0，打造了一整套围绕AI开发效率与落地路径展开的“系统性解法”，为开发者提供了AI应用开发工具全家桶。同时，全新升级的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+也为智能体化用户体验提供了牢固的算力基石。
近日，CIAPH第13届医药健康行业数字化高峰论坛在北京举行，华为云盘古大模型CTO李寅做了主题分享。华为云凭借其在数字化转型、安全性、可信性、AI创新和全球布局及生态中的丰富经验能力，为生命科学、医药及医疗器械企业提供全方位的赋能，携手伙伴共同推动人工智能在医药产业的全面发展，加速医药健康产业智能化跃迁。
赛力斯超级工厂生产的问界汽车，正在成为汽车行业新标杆。而赛力斯超级工厂也凭借先进的智能制造体系、高效的园区管理模式，以及创新的运营理念，成为了超级工厂的行业标杆，备受业界赞誉。你可能好奇，究竟怎样的园区，才能生产出如此受欢迎的汽车，更被冠以“超级工厂”之名？赛力斯超级工厂是如何通过智能化手段，实现高端汽车的高效生产和园区的高效运营？
第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。现SEMI-e 2025报名通道已全面开启，4月13日前登记成功可获取SEMI-e 2024完整会刊！
3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
近日，由全球电子技术权威媒体集团ASPENCORE举办的2025年中国IC设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统EDA领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获“2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”这一殊荣，彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣登2025年全球百强创新机构榜单。
嘉立创公司不仅免费提供盘中孔工艺，而且沉金厚度免费升级为2u"。盘中孔不仅可以提高PCB设计工程师的效率，而且使过孔可以直接打在焊盘上，成品焊盘表面平整，布线空间更大，提高PCB的良率。
2025年5月8日至11日，中国图象图形大会（CCIG 2025）将在湖南省长沙市盛大举办。届时，合合信息将与各界同仁共同绘制图像图形领域的未来蓝图，为推动中国图象图形学的发展贡献智慧和力量。
