电路板焊接是一项重要的技术，在多个领域和行业中都有广泛应用。在电子元件焊接、电路板维修和DIY、硬件产品开发过程中需要掌握如何焊接。本文将详细讲述如何手工焊接。最后讲手工焊接和机器焊接的适用情况。
当尖端技术遇上动物保育工作，伦敦动物学会（ZSL）和PEAK:AIO开发出了一种创新的野生动物研究数据管理方法。双方以高密度Solidigm SSD和先进AI技术的部署为主，深刻影响了对动物族群的监测、保护和了解。这一方案以PEAK:AIO解决方案为核心，它由61.44TB Solidigm D5-P5336 QLC SSD驱动，为数据的快速储存和分析提供了基础设施，使得研究人员能够做出更快、更准确的决策，进而推动动物保护工作的顺利开展。
在PCB打样过程中，层叠结构的设计是至关重要的环节。它不仅关系到PCB的性能和稳定性，还直接影响到生产成本和制造周期。本文将从PCB的两个重要组成部分Core和Prepreg（半固态片，简称PP）出发，深入探讨PCB多层板的层叠结构设计的先决条件。
近日，国际数据公司（IDC）最新《中国金融云市场（2024下半年）跟踪》报告显示，2024年中国金融云整体市场规模达692亿元人民币，同比增长11%。其中，阿里云以18.4%的市场份额稳居第一，同比增速16%远超行业均值，实现份额与增速“双领跑”。
近年来，各地区各企业积极推动人工智能产业发展应用，取得初步成效。为深入贯彻关于发展人工智能的决策部署，加强典型经验总结和优秀案例推广，中国电子商会人工智能专业委员会（以下简称“专委会”）组织开展人工智能产业发展典型案例征集工作，系统梳理人工智能技术趋势、产业应用、监管政策及未来挑战，并编制《人工智能产业白皮书》。
由嘉立创倾力打造、电子工业出版社权威出版的《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》，正为广大工程师带来全新的学习与实践体验。
Solidigm™ D5-P5336 122 TB固态硬盘于2024年底发布，可提供超大容量的存储容量，使客户能够访问每个节点近6PB的存储空间¹，并大大降低硬件要求、运营费用和能耗。戴尔科技于2025年4月8日宣布，戴尔PowerScale系统现在可配备Solidigm 122TB固态硬盘并结合最新的OneFS软件创新。
5月25日晚8时30分，由中央广播电视总台社教节目中心、浙江总站、技术局联合主办的《CMG世界机器人大赛•系列赛》之机甲格斗擂台赛在浙江杭州盛大开幕。
2025年5月21-22日，第十九届工程建设行业信息化发展大会在浙江嘉兴盛大召开。机械指挥官作为工程机械数字化管理领域的领军者，受邀参加此次盛会，不仅展示了其创新性工程机械数字化管理解决方案，更与业界同仁共同探讨了AI大模型在工程机械管理中的无限可能。
近日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下简称“TA系列”）。感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列”专为应对快速增长的下一代半导体封装需求而设计，可兼容传统的Stepper曝光设备※1，和LDI（激光直写）曝光设备※2两种曝光方式，在不同设备条件下均能实现极高的图案解析度，有助于在封装工艺中提升基板微细线路图案的成型性能。
