当端边侧嵌入式智能、车规级功率器件与国产存储技术迎来集中迭代周期，光电、半导体、嵌入式电子之间的产业边界正在加速消融。2026 年 9 月 9-11 日，第 23 届 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展，将联合第 27 届 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会落地深圳国际会展中心（宝安），以 32 万㎡超大规、三展融合的生态资源，打造面向 AI 算力革命的电子与嵌入式产业一站式技术展示、供应链对接、产业思想交锋平台。
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