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消费电子车载粘接需求上涨鹏启明3M胶模切批量应用

芯闻号
2026-09-14

高端精密粘接
嵌入式AI落地难、算力缺、成本高？安谋科技“星辰300”为传统MCU开出破局药方

芯闻号
2026-09-07

MCU
从需求到样机，一款电子产品需要经历哪些研发阶段？

芯闻号
2026-09-07

PCB
深圳，嵌入式工程师首选城市！

芯闻号
2026-09-04

elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展
京瓷首度参展CSEAC 2026，以光学技术筑基半导体产业

芯闻号
2026-08-25

半导体
Valens发布2026年第二季度财报：业绩强劲上调全年营收指引

芯闻号
2026-08-25

芯片
在国计民生中扎根，在智能时代里作答——DTCC2026达梦交出国产数据库新答卷

芯闻号
2026-08-25

数据库
谦合益邦打造全球首款4层3D DRAM存算一体芯片

芯闻号
2026-08-21

存算一体芯片
工程师觉得好用，为什么企业还不能马上决定用这款EDA？

芯闻号
2026-08-19

EDA
成都拓维携手电子科技大学共建联合实验室，攻坚OLED精密微加工核心技术

芯闻号
2026-08-19

OLED
研发团队一扩大，EDA就不再只是工程师自己的工具

芯闻号
2026-08-19

EDA
国产EDA下一阶段观察：企业要的不只是“能不能替代”

芯闻号
2026-08-19

EDA
硬件项目避坑指南：解析元器件采购5大隐形风险与高效解法

芯闻号
2026-08-19

元器件
持续深化AI生态合作，联发科让先进大模型更快抵达终端

芯闻号
2026-08-18

AI
本土化共创筑牢在华根基旭化成以核心技术赋能中国产业升级

芯闻号
2026-08-18

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