从2017年开始，第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办三届了，三届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。这篇文章主要包括：2019SiP大会的 总体印象，报告内容，技术趋势。 总体印象 先说说这次会议的总体印象：今年会议人数总体前两年稍有增加，约280人参会，前两...
关键字芯片保护，尺度放大，电气连接；提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构；提升系统性能，降低整体功耗 引子 首先，先进封装是一个相对的概念，今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天，先进封装通常是指Fan-In，Fan-Out，2.5D，3D四大类封装形式，展开以后种...
导读当今，如果要评选国人最关注、最热门的词语，我想“集成电路”一定高票当选！由于“卡脖子”事件，集成电路成了悬在中国人头上的“达摩克利斯之剑”，一日不解决，就一日不能睡安稳觉。全国人民热情高涨，国家也采取一系列措施来积极应对：首先，集成电路终于成为了一级学科，对集成电路领域的投入...
导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...
导读这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题：1）什么是异构集成？2）什么是异构计算？3）什么是算力？4）异构集成、异构计算、算力的关系？5）什么是异构时代？1）异构 集成异构集成（HeterogeneousIntegration）异构集成通常和单片集成电路（monolithic）相对...
关键词KeyWords摩尔定律，功能密度定律，功能密度，功能单位，电子系统6级分类法，功能细胞，功能块，功能单元，微系统，常系统，大系统Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...
硅 是一种极为常见的元素，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。在地壳中，硅是含量第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧(49.4%)。坐在沙滩上，望着浩瀚无边的大海，双手捧起一捧沙子，让沙粒从指间慢慢滑落，我们可能会想，沙子，应该是取之不尽、用之不竭的吧！“我思...
无论是SiP、先进封装还是传统封装中，Adhesive-胶都是不可或缺的重要材质。在封装的过程中，胶的应用方法也多种多样，键合芯片需要通过胶粘结到基板，或者在芯片堆叠中粘接上下层芯片，倒装焊芯片通过底部填充胶进行加固并抵抗热应力，塑封的包封材料也是一种胶，等等，所有封装都是离不开...
文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的interconnection做详细解读，是为深入解读Si³P的第...
第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...
2017年，第一届中国SiP大会在深圳成功举办，2018、2019年，SiP大会持续成功举办，影响力也越来越大。2020年由于疫情原因，第四届SiP大会以在线召开的形式举行。2021年第五届SiP大会设立了上海、深圳两个分会场，全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群，满足...
文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的integration做详细解读，是为深入解读Si³P的第一篇文...
半导体业内奉为圭臬的“摩尔定律”是指每两年在同样面积下，晶体管密度要增加一倍。可是，这个游戏玩到后来，怎么只剩下半导体界的“老派绅士”英特尔在遵守游戏规则了呢？其他竞争对手分明都“违规”了！英特尔日前在台湾举行 “架构日”，花了一上午的时间，并提出具体数字来佐证自己的每一代制程技...
1 历史 回顾（Historyreviewing）83年前(1936年)，人类历史上第一块PCB诞生，11年后(1947年)，世界上第一颗电子封装Package问世，又过了11年(1958年)，地球上出现了第一块集成电路IC。PCB和IC从一出现，其目的就是为了把更多的功...
