SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，受到了来自多方面的关注，这些关注既来源于传统封装Package设计者，也来源于传统的MCM设计者，更多来源于传统的PCB设计者，甚至SoC的设计者也开始关注SiP。
作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又称小芯片或芯片粒，是一种异构集成技术，其涉及的互连、封装以及EDA等关键技术和标准逐渐成为学术界和工业界的研究热点。Chiplet技术通过将多个可模块化芯片（...
导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...
1、线性区工作负温度系数特性功率MOSFET的转移特性如图1所示，VGS与电流ID曲线有一个温度系数为0的电压值5.5V，通常这个点就称为零温度系数点ZTC（ZeroTemperatureCoefficient）。VGS高于5.5V时，温度越高电流越小，功率MOSFET的RDS是...
各大手机厂商相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，基于毫米波技术的5G手机对SiP的需求量增大；苹果AirPods在继Applewatch以后，也采用了SiP技术。手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合：手机用户需要性能持续提升和功能不断增加，及携带的便利性，这两个相互制约的因素...
01 功能密度定律 功能密度定律 (FunctionDensityLaw)是本文作者于2020年1月20日首次提出，其内容为：对于所有的电子系统来说，沿着时间轴，系统空间内的功能密度总是在持续不断地增大，并且会一直持续下去。FunctionDensityLaw：Forallele...
先进封装与异构集成 线上研讨会 EVENT活动简介 随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。 先进封...
引言 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂ICFoundry，这是为何呢？如果你认为这...
4DintegrationinSiP在本公众号前面一期的文章里，我们讨论过电子系统的集成（integration）可以从IC，PCB，Package三个领域来理解。（参看文章：Si³P之integration）IC和PCB主要是在2D上进行集成，虽然也有3D集成方面的尝试，但IC...
本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...
导读：这篇文章提出了一个“技术自由空间”的概念，并应用了一种MMT坐标系。 1 KM GT1999年，导师给了我一台486电脑，500M硬盘，4M内存，操作系统安装的是Windows95，占用100多M硬盘空间。今天主流的笔记本电脑硬盘1T(增大了2000倍）内存8G（同样...
SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说...
1. NAND的历史2020年5月17日的会议（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出场的是铠侠（原东芝存储半导体）的NoboruShibata先生，他在主题为《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...
戈登·摩尔在1965年提出摩尔定律时，其内容为半导体芯片上集成的晶体管数量将每年增加一倍，1975年，他又根据当时的实际情况对摩尔定律进行了修正，把"每年增加一倍"改为了"每18到24个月增加一倍"。 摩尔定律发展至今已有50多年，在这50多年间，不断有人唱衰，甚至有人提出“摩尔...
