机器人关节控制是人型机器人和具身智能领域的核心技术，直接决定机器人的运动精度、响应速度和任务执行能力。随着智能制造、医疗机器人和服务机器人市场的快速增长，关节控制芯片需满足高算力、高集成度和低功耗的需求，以实现多自由度的实时协同控制。尤其在人型机器人中，数十个甚至上百个关节的精确协调，不仅需要强大的计算能力，还需高效的通信协议支持，如EtherCAT，以确保高可靠性和实时性。这种技术突破对推动机器人从工业应用走向家庭、医疗等场景具有重要意义，为智能社会的构建奠定了基础。高效的关节控制芯片将助力机器人产业实现更灵活、更智能的自动化解决方案。
EB100芯片的设计目标是为XR和机器人领域提供低功耗、高效能的解决方案。通过集成3D模型实时重建与驱动技术，可以实现更加精确和流畅的3D显示效果，尤其是在面部表情渲染方面，EB100芯片比苹果的技术实现了更高的亮度和分辨率，解决了传统设备在低亮度条件下的显示问题。同时，EB100芯片能够与市场上的XR移动端芯片（如高通8代、K3588芯片）和PC芯片协同工作，形成强大的协同效应，为用户提供更快的呈现体验。
2025年5月13日，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店成功召开。本届论坛以具身智慧机器人创新IC推介为主题，将重点展示和推荐10款面向具身智慧机器人领域的本土优秀IC新品。在开幕环节，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁——戴伟民博士，首先给现场听众回顾了2024年推介产品的精彩瞬间。
2025年4月29日，阿里巴巴云旗下的Qwen团队正式发布并开源Qwen3，作为Qwen系列的最新一代大型语言模型（LLM），包含一系列密集型（Dense）和混合专家（MoE）模型，参数规模从0.6亿至2350亿不等。同日，海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光信息”）在其“智能深算”战略引领下，宣布其深算单元（DCU，Deep Computing Unit）已完成对Qwen3全部8款模型（235B、32B、30B、14B、8B、4B、1.7B、0.6B）的无缝适配与优化，实现零错误、零兼容性问题、秒级部署。这一整合依托基于GPGPU架构的生态优势和海光DTK软件栈的领先特性，展现了Qwen3在DCU上的卓越推理性能与稳定性，充分验证了DCU的高通用性、高生态兼容性及自主可控的技术优势，使其成为支撑AI大模型训练与推理的关键基础设施。
