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[导读]21ic讯 SMSC公司日前宣布,AMD已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离

21ic讯 SMSC公司日前宣布,AMD已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技术授权。

ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输,但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下,例如便携式应用等,相较于模拟USB 2.0接口,ICC技术能减少功耗与芯片面积。

藉由从SMSC取得的ICC技术授权,AMD能针对USB 2.0主机(host)的应用,开发出符合HSIC规范的器件。
 

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