IPC APEX印度研讨会聚焦电子制造业的设计、组装和工艺挑战

IPC—国际电子工业联接协会®宣布IPC APEX印度将举行一天半的综合性研讨会，旨在帮助工程师解决电子制造业内迫切关注的问题。专业发展研讨会将于2013年8月26(星期一)至8月29日(星期四)在印度班加罗尔NIMHANS会展中心举行，全部由知识渊博的知名讲师主讲。

8月26日(星期一)的三个讲座，为工艺和设计工程师们提供行业顶尖专家的深刻见解。届时，IPC名人堂成员——Ray Prasad咨询集团的Ray Prasad将发表的演讲《无铅领域SMT的4P：原则(Principles)、实践(Practices)、前景(Promises) 和问题(Problems)》。Americom Seminars公司的Robert Hanson将探讨EMI/EMC的关键问题，指导如何设计和建立一个兼容系统。最后一个讲座《PCB设计中信号和电源完整性挑战》，由ASM Technologies班加罗尔公司的Narasimha S. L. Murthy讲授。

Prasad和Hanson还将在8月27日(星期二)下午继续讲授两个讲座，分别为《底部端子元件(BTCs)的设计和组装工艺挑战：锡铅和无铅领域的QFN、DFN和 MLF》以及《通孔及其对高速数字信号的影响》。

8月28日(星期三)将有多个专题讲座，历时一天的讲座《失效分析以提高可靠性》，由美国马里兰大学CALCE测试服务和失效分析研究中心的Bhanu Sood主讲。此外，另有四个半天的研讨会。Prasad将在上午讨论《球栅阵列：原则和实践》，Hanson将介绍《接地入门知识：模拟和数字平面》。下午，Prasad将探讨《无铅产品的产量故障》，Hanson将聚焦《差分信号 — 信号质量和路线优化的权衡》。

8月29日(星期四)是活动的最后一天，上午的三个讲座分别是，《无铅领域的可制造性设计(DfM)》，演讲者为Prasad;《DDR 3/4 和 PCle 3/4总线的接口设计》，演讲者为Hanson;《伪造部件识别和消减的最新工具和技术》，演讲者为Sood。