泰克专家论文入选“ICEMI 2013”

泰克公司日前宣布，泰克公司高级设计工程师Kan Tan与泰克首席工程师John Pickerd共同撰写的《防止S参数级联时失真的插值程序》(Interpolation Procedure For Cascading S-Parameters To Prevent Aliasing)一文被“2013 IEEE 国际电子测量与仪器学术会议(ICEMI2013)”录用，同时这两位技术专家将在8月16-19日于哈尔滨举办的“ICEMI2013”上发表演讲，并通过泰克的串行数据链路分析(SDLA)工具及设备为现场观众演示这种“通过对S参数再采样来防止S参数级联过程中产生的失真”的具体方法。

S参数是为了对射频元器件的线性特性进行分析和建模而开发的一种方法。在把多个独立的器件级联起来做成一个比较复杂的系统时，S参数在分析、建模和设计的过程中起着重要的作用。在高速串行数据链路系统中，一个复杂的系统可能由多个子系统组成，每个子系统可以用一个S参数集表示，必须把这些S参数集组合起来，才能获得整个系统的模型。

在将这些S参数集组合时，S参数数据必须覆盖所需带宽，并且必须拥有足够精细的频率分辨率，以防止失真。也就是说，S参数数据的频率分辨率必须足够精细，以提供足够长的时间间隔，能够覆盖脉冲响应时间周期外加反射时间周期。虽然每一个模块的所有S参数数据都可能有合适的频率分辨率，足以覆盖时间间隔，但在把这些模块以级联方式结合在一起时，原有的频率分辨率可能会变得不够，不能覆盖足够的时间间隔，这将导致S参数集出现相位失真。

泰克专家的《防止S参数级联时失真的插值程序》一文详细介绍了防止S参数级联时出现相位失真的具体方法，通过对每个模块的各个S参数重新采样，可提供更小的频率间隔，组合后的S参数将获得更高的时间间隔来满足整个脉冲响应加反射所需的时间周期，来防止相位失真。在执行再采样时，可选择在频域中执行插补或通过插补幅度及相位成分等方式来完成。本文还列举了一个级联反嵌和嵌入实例来演示这种防止失真的方法。

这种先进的方法是基于配备有SDLA软件的泰克DSA/DPO/MSO 70000系列实时示波器的SDLA可视化仪(Visualizer)进行模拟和验证的。泰克SDLA可视化仪应用在测量电路反嵌、模拟电路嵌入和接收机均衡等领域，可为计算机、通信和内存总线提供完整的仿真和测量环境。

IEEE国际电子测量与仪器学术会议(ICEMI)是两年一度的学术盛会，从1992年至今已成功举办过十届，为电子测量与仪器领域的发展现状和前景的研讨及尖端技术的交流搭建了一个有效的平台。每一届ICEMI会议都会向全球从事测量与仪器仪表研究的专业人士征稿，邀请他们分享其最新的研究成果。欲报名参加ICEMI2013，请点击www.icemi.cn进行注册。

“本次《防止S参数级联时失真的插值程序》一文能够被ICEMI录用，充分体现了ICEMI对泰克技术专家一直致力于推动测试测量行业创新的肯定。泰克将继续秉承多年来的创新传统，提供更完善的技术和应用，同时加强与各方的合作，积极推进行业的长期发展。”泰克亚太区市场总监王中元 (Felix Wong)表示。