东芝参展China Hi-Tech Fair ELEXCON 2014

21ic讯  东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝将于11月16日至21日参加在中国·深圳举办的第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展，以“创建安心、安全、舒适的社会，实现智社会 人为本”为理念，围绕Power & Automotive、Memory & Storage、Connectivity & Wearable三大应用主题，向大家展示存储器、分立器件、系统LSI等能满足各种应用需求的最新半导体技术及解决方案。

东芝展台示意图

“第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展”概要

1. 时间：2014年11月16日～21日

2. 地点：中国·深圳·深圳会展中心

3. 东芝展位号：2号展馆2D67

Power & Automotive

向您介绍应用于车载及工业产品的半导体解决方案。

将为您展示使驾驶更加安全·安心的电机控制技术;使用环保LED的照明解决方案;高性能的摄像头解决方案等。在东芝广泛的分立器件产品线中，向大家介绍中高耐压的MOSFET“DTMOS系列”;使用新型材料的化合物半导体SiC等实现高效、高性能解决方案的产品。

Memory & Storage

为您介绍能满足从面向云存储的庞大数据到音乐及视频数据等各种需求的大容量存储产品。

将展出嵌入式NAND闪存的“e·MMCTM”、SD存储卡、USB存储器、SSD、混合驱动、HDD，以及带无线LAN功能的SDHC存储卡“FlashAir™”;还有实现设备间播放兼容性和强固安全性的内容保护技术“SeeQVaultTM”。

Connectivity & Wearable

为您介绍应用于可穿戴设备及便携式产品的半导体解决方案。

将展出能够进行高速数据传输的“TransferJet™”、无线充电等无线通信技术;能够实现明亮高速拍摄的明亮模式CMOS图像传感器。此外，还将介绍可穿戴设备所必须的集传感器接口、省电及通信功能等为一体的整体解决方案。