高云半导体获得IC Market China 2016中国半导体芯片市场创新企业奖

2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会(ICMarketChina2016)，作为国内半导体业界的年度盛会于3月24日北京隆重召开，广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)在此次行业盛会上荣获了“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新企业奖”为高云半导体“高飞远举、际会风云”的发展史上再添精彩注脚!

“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”系由工业和信息化部电子信息司、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会共同承办，本届ICMarketChina2016以“构建创新开发格局、共谋十三五跨越发展”为主题，与会者包括国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等。

“智慧逻辑、定制未来，是高云半导体自创立以来的企业愿景，以国产FPGA研发与产业化为核心，坚持走正向设计的自主研发之路，面向市场重点突破，不断推出领衔国内、比肩国际技术水平的FPGA产品与解决方案，其中，中密度FPGA产品晨曦家族的GW2A-55不仅代表了国内最先进的设计水平，其一次性投片成功标志着FPGA国产化进程取得了里程碑式胜利，使高云半导体一跃成为国产中高密度FPGA厂商领导者，”高云半导体首席执行官陈同兴先生表示，“获得“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新企业奖”，说明高云半导体在FPGA国产化进程中的努力得到了业界的认可，对此高云半导体深感荣幸，作为本土的FPGA厂商，在“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略所引领的智慧时代大潮中，高云半导体将顺大势而起，布大局而为，致力于构建国产FPGA生态系统，突出产品研发与技术服务优势，打造成为半导体产业链上的关键一环，从而树立起高端集成电路领域的民族品牌。”